[發(fā)明專利]引線加工裝置及使用該引線加工裝置制造的半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711276009.5
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN108155119B
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 上田哲也;亦賀慎二;坂本健
• 申請（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

1.一種引線加工裝置，其對下述狀態(tài)的半導(dǎo)體裝置實施加工，即，形成有通過封裝樹脂將半導(dǎo)體元件進(jìn)行了封裝的封裝樹脂體，將所述半導(dǎo)體元件和外部電連接的多個外部端子由連接桿連接，所述多個外部端子從所述封裝樹脂體的表面向第1方向凸出，

該引線加工裝置具備：

模板，在該模板沿著與所述第1方向交叉的第2方向形成有插穿孔，在以所述多個外部端子從所述表面凸出的所述第1方向成為上方的方式，將所述封裝樹脂體的所述表面朝上而配置了所述半導(dǎo)體裝置的狀態(tài)下，通過使該模板朝向所述封裝樹脂體的所述表面而沿著所述第1方向移動，從而使該模板被配置為與所述多個外部端子相對；以及

沖頭，在以與所述多個外部端子相對的方式配置了所述模板的狀態(tài)下，通過使該沖頭相對于所述多個外部端子，從與所述模板的配置側(cè)相反側(cè)朝向所述模板的所述插穿孔而沿著所述第2方向移動，從而切除將所述多個外部端子連接的所述連接桿，將從所述封裝樹脂體凸出的樹脂毛邊切除。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線加工裝置，其中，

包含脫模板，在以與所述多個外部端子相對的方式配置了所述模板的狀態(tài)下，該脫模板配置為以使所述多個外部端子介于所述脫模板與所述模板之間的方式而與所述模板相對。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的引線加工裝置，其中，

在將所述多個外部端子夾在所述模板和所述脫模板之間的狀態(tài)下，對所述脫模板朝向所述模板施力。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線加工裝置，其中，

在所述模板，在與所述封裝樹脂體的所述表面相對的下部的、所述多個外部端子所在側(cè)的角部設(shè)置有錐形部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線加工裝置，其中，

所述模板的與所述多個外部端子相對的側(cè)部被涂層材料覆蓋。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線加工裝置，其中，

所述多個外部端子包含多個第1外部端子及多個第2外部端子，該多個第1外部端子及多個第2外部端子分別從所述封裝樹脂體的所述表面凸出，該多個第1外部端子與該多個第2外部端子在所述第2方向上分隔開距離而相對，

在所述模板插入至所述多個第1外部端子與所述多個第2外部端子之間，所述模板與所述多個第1外部端子、所述多個第2外部端子相對的狀態(tài)下，

所述沖頭包含：

第1沖頭，其通過以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板在所述第2方向上移動，切除作為所述連接桿的將所述多個第1外部端子連接的第1連接桿；以及

第2沖頭，其通過以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板在與所述第2方向相反的第3方向上移動，切除作為所述連接桿的將所述多個第2外部端子連接的第2連接桿。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線加工裝置，其中，

包含脫模板，在以與所述多個外部端子相對的方式配置了所述模板的狀態(tài)下，該脫模板配置為以使所述多個外部端子介于該脫模板與所述模板之間的方式而與所述模板相對，

所述脫模板包含：

第1脫模板，其是以使所述多個第1外部端子介于該第1脫模板與所述模板之間的方式而相對配置的；以及

第2脫模板，其是以使所述多個第2外部端子介于該第2脫模板與所述模板之間的方式相對配置的。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的引線加工裝置，其中，

在所述模板和所述第1脫模板之間夾入有所述多個第1外部端子的狀態(tài)下，對所述第1脫模板朝向所述模板施力，并且在所述模板和所述第2脫模板之間夾入有所述多個第2外部端子的狀態(tài)下，對所述第2脫模板朝向所述模板施力。