[發明專利]一種小型化高抑制LTCC帶通濾波器

在審

• 申請號: 201711274292.8
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN108011605A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 林亞梅;劉季超;朱建華;黎燕林;王志華;鄧兵;丁哲蘭
• 申請（專利權）人: 深圳振華富電子有限公司;中國振華（集團）科技股份有限公司
• 主分類號: H03H1/00
• 分類號: H03H1/00;H03H7/12
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 官建紅

本發明屬于濾波器技術領域，公開了一種小型化高抑制LTCC帶通濾波器，包括基體、內電極和端電極，所述基體包括依次層疊的頂層基板、次頂層基板、次底層基板和底層基板；所述內電極包括內嵌于頂層基板中的第一電容和第四電容；內嵌于所述次頂層基板中的第一電感和第四電感；內嵌于所述次底層基板中的第二電感和第三電感；以及內嵌于所述底層基板中的第二電容和第三電容；所述第一電容、第一電感、第二電感和第二電容分別與所述第四電容、第四電感、第三電感和第三電容對稱設置；所述端電極包括輸入端電極、輸出端電極和接地端電極；本發明具有體積小、可實現自動化批量生產、成本低、帶內損耗小，帶外抑制度高和可靠性高等優點。

技術領域

本發明屬于濾波器技術領域，尤其涉及一種小型化高抑制LTCC帶通濾波器。

背景技術

帶通濾波器是微波電路中一個重要的無源器件，它的主要功能是濾除掉高頻率信號和低頻率信號，提取中間部分頻率信號。

隨著電子系統向小型化、輕量化和高可靠方向不斷發展，電子元器件的芯片化、小型化成為當今主流發展方向。近幾十年，眾多學者紛紛展開帶通濾波器的小型化研究。

迄今為止，中心頻率在30MHZ～1GHZ頻段，且同時具有高抑制的帶通濾波器，現有技術中水平最高的是，專利“三維集成超小型帶通濾波器(公開號：CN 104966868A)”，其體積為4mm×3.4mm×1.5mm，介質損耗角正切為0.002。

但是，該三維集成超小型帶通濾波器的內電極的結構設計不是最佳設計，它的每個諧振單元中的電容和電感均是并列設置于基體中的同一水平高度的，雖然相對于組裝型帶通濾波器，其體積有所減小，但該尺寸還不夠小，且該尺寸不是LTCC濾波器的主流標準尺寸，若在LTCC工藝線上進行批量生產，將面臨工裝不配套，無法實現自動化生產難題。

因此，傳統的帶通濾波器存在體積大且在進行批量生產時會面臨工裝不配套的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種小型化高抑制LTCC帶通濾波器，解決傳統的帶通濾波器存在的體積大且在進行批量生產時會面臨工裝不配套的問題。

一種小型化高抑制LTCC帶通濾波器，包括基體、內電極和端電極，所述基體包括依次層疊的頂層基板、次頂層基板、次底層基板和底層基板；所述內電極包括第一諧振單元、第二諧振單元、第三諧振單元和第四諧振單元；所述第一諧振單元包括內嵌于所述頂層基板中的第一電容和內嵌于所述次頂層基板中的第一電感；所述第二諧振單元包括內嵌于所述次底層基板中的第二電感和內嵌于所述底層基板中的第二電容；所述第三諧振單元包括內嵌于所述次底層基板中的第三電感和內嵌于所述底層基板中的第三電容，所述第三諧振單元與所述第二諧振單元對稱設置；所述第四諧振單元包括內嵌于所述頂層基板中的第四電容和內嵌于所述次頂層基板中的第四電感，所述第四諧振單元與所述第一諧振單元對稱設置；所述端電極包括輸入端電極、輸出端電極和接地端電極；所述第一諧振單元一端接所述輸入端電極，另一端接所述接地端電極；所述第一電感和所述第二電感形成第一耦合電感；所述第二諧振單元的一端和所述第三諧振單元的一端通過第五電容耦合，所述第二諧振單元的另一端和所述第三諧振單元的另一端接所述接地端電極；所述第三電感和所述第四電感形成第二耦合電感；所述第四諧振單元的一端接所述輸出端電極，另一端接所述接地端電極。

本發明采用LTCC(低溫共燒陶瓷)工藝制作小型化高抑制帶通濾波器，其中心頻率在30MHZ～1GHZ頻段，通過對帶通濾波器的結構進行設計，使其在小體積內(3.2mm×1.6mm×0.9mm～3.2mm×1.6mm×1.2mm)實現四級結構帶通濾波器，比現有技術最小尺寸同等濾波器體積縮小了70％，可節約物料成本，增加產出量。同時，由于本發明設計的帶通濾波器的尺寸為LTCC濾波器主流標準尺寸，因此，可在LTCC工藝線上實現自動化批量生產，大大提高生產效率，降低成本。且該濾波器具有帶內損耗小，帶外抑制度高，可靠性高等優點，滿足下游電子整機的小型化、高可靠、高性能的要求。

附圖說明