[發明專利]熱模擬系統

在審

• 申請號: 201711274179.X
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN108153638A
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 杜長宇;孔德銘;賴文賢;吳東樺
• 申請（專利權）人: 仁寶電腦工業股份有限公司
• 主分類號: G06F11/263
• 分類號: G06F11/263;G06F11/22
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 羅英;臧建明

本發明提出一種熱模擬系統，適于建立熱測試所需的測試環境。所述熱模擬系統包括通訊元件、可控負載元件、多個連接器以及控制器。通訊元件用以接收來自外部電子裝置的加熱控制信號、風扇控制信號以及負載控制信號的至少其中之一?？煽刎撦d元件用以提供負載。多個連接器用以連接加熱元件以及風扇。控制器用以根據加熱控制信號控制加熱元件產生的熱能，根據風扇控制信號控制風扇的轉速，以及根據負載控制信號控制可控負載元件所提供的負載的負載值。

技術領域

本發明涉及一種測試工具，尤其涉及一種可用于測試裝置散熱能力的熱模擬系統。

背景技術

近年來，隨著科技產業日益發達，電子裝置例如個人電腦(Personal Computer，PC)、筆記本電腦(Notebook，NB)、個人數字助理(Personal Digital Assistant，PDA)與智能手機(Smart Phone)等產品已頻繁地出現在日常生活中。這些電子裝置在運作的過程中通常會產生熱能，而影響電子裝置的運作效能。因此，電子裝置內部通常會配置散熱模塊或散熱元件，例如是散熱風扇，以協助將電子裝置的產熱散逸至電子裝置的外部。

在設計這些散熱模塊或散熱元件于電子裝置時，必須經過完善的測試流程才能夠確保散熱的效率。目前的測試方式例如是增加電子裝置中的中央處理器或顯示卡的使用率，來達到熱產生的效果。然而，這樣的測試方式無法準確地控制所產生的熱能，而導致散熱的測試效率無法進一步提升。

發明內容

本發明提供一種熱模擬系統，能夠準確地提供測試者其所需的測試環境。

本發明實施例提出一種熱模擬系統，適于建立熱測試所需的測試環境。所述熱模擬系統包括通訊元件、可控負載元件、多個連接器以及控制器，其中，控制器耦接于通訊元件、可控負載元件以及所述多個連接器。通訊元件用以接收來自外部電子裝置的加熱控制信號、風扇控制信號以及負載控制信號的至少其中之一。可控負載元件用以提供負載。多個連接器用以連接加熱元件以及風扇?？刂破饔靡愿鶕訜峥刂菩盘杹砜刂萍訜嵩a生的熱能，根據風扇控制信號控制風扇的轉速，以及根據負載控制信號控制可控負載元件所提供的負載的負載值。

本發明實施例提出一種熱模擬系統，適于建立熱測試所需的測試環境。所述熱模擬系統包括第一通訊元件、第一連接器以及第一控制器，其中，第一控制器耦接于第一通訊元件以及第一連接器。第一通訊元件用以接收來自外部電子裝置的加熱控制信號。第一連接器用以連接加熱元件。第一控制器用以根據加熱控制信號來控制加熱元件產生的熱能。

本發明實施例提出一種熱模擬系統，適于建立熱測試所需的測試環境。所述熱模擬系統包括第一通訊元件、可控負載元件以及第一控制器，其中，第一控制器耦接于第一通訊元件以及可控負載元件。第一通訊元件用以接收來自外部電子裝置的負載控制信號?？煽刎撦d元件用以提供負載。第一控制器用以根據負載控制信號來控制可控負載元件所提供的負載的負載值。

基于上述，本發明實施例所提出的熱模擬系統，利用控制器來分別控制風扇、溫度感測器、加熱元件以及可控負載元件，能夠在系統熱測試時，更精準的控制風扇的轉速、加熱元件所產生的熱能以及可控負載元件所提供的負載的負載值。據此，測試者能夠更便利的創造其所需的測試環境。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的熱模擬系統的概要方塊圖。

圖2為本發明一實施例的熱模擬系統的示意圖。

圖3為本發明一實施例的熱模擬系統的示意圖。

圖4為本發明一實施例的風扇控制裝置的示意圖。

圖5為本發明一實施例的加熱裝置的示意圖。

圖6為本發明一實施例的負載裝置的示意圖。