[發明專利]熱模擬系統

在審

• 申請號: 201711274179.X
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN108153638A
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 杜長宇;孔德銘;賴文賢;吳東樺
• 申請（專利權）人: 仁寶電腦工業股份有限公司
• 主分類號: G06F11/263
• 分類號: G06F11/263;G06F11/22
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 羅英;臧建明

1.一種熱模擬系統，適于建立熱測試所需的測試環境，所述熱模擬系統包括：

通訊元件，用以接收來自外部電子裝置的加熱控制信號、風扇控制信號以及負載控制信號的至少其中之一；

可控負載元件，用以提供負載；

多個連接器，用以連接加熱元件以及風扇；以及

控制器，耦接于所述通訊元件、所述多個連接器以及所述可控負載元件，

其中所述控制器用以根據所述加熱控制信號控制所述加熱元件產生的熱能，根據所述風扇控制信號控制所述風扇的轉速，以及根據所述負載控制信號控制所述可控負載元件所提供的所述負載的負載值。

2.根據權利要求1所述的熱模擬系統，還包括：

PCIe接口卡，包括PCIe連接器，其中所述通訊元件、所述可控負載元件、所述多個連接器以及所述控制器設置于所述PCIe接口卡上，并且所述通訊元件、所述可控負載元件、所述加熱元件、所述風扇以及所述控制器通過所述PCIe連接器獲得電力。

3.根據權利要求1所述的熱模擬系統，還包括：

電源接口，耦接于所述通訊元件、所述可控負載元件、所述多個連接器以及所述控制器，用以連接外部電源，其中所述通訊元件、所述可控負載元件、所述加熱元件、所述風扇以及所述控制器通過所述電源接口從所述外部電源獲得電力。

4.根據權利要求1所述的熱模擬系統，其中所述通訊元件包括Wi-Fi通訊模塊或紅外線通訊模塊的至少其中之一。

5.根據權利要求1所述的熱模擬系統，其中所述加熱元件包括多個電熱片，其中所述控制器用以根據所述加熱控制信號設定分別施加于所述多個電熱片的電壓，以控制所述加熱元件產生的所述熱能。

6.根據權利要求1所述的熱模擬系統，其中所述可控負載元件包括多個電阻器以及對應所述多個電阻器的多個開關，

其中所述控制器用以根據所述負載控制信號控制所述多個開關，以設定所述可控負載元件所提供的所述負載的負載值。

7.一種熱模擬系統，適于建立熱測試所需的測試環境，所述熱模擬系統包括：

第一通訊元件，用以接收來自外部電子裝置的加熱控制信號；

第一連接器，用以連接加熱元件；以及

第一控制器，耦接于所述第一通訊元件以及所述第一連接器，用以根據所述加熱控制信號控制所述加熱元件產生的熱能。

8.根據權利要求7所述的熱模擬系統，還包括：

PCIe接口卡，包括PCIe連接器，其中所述第一通訊元件、所述第一連接器以及所述第一控制器設置于所述PCIe接口卡上，并且所述第一通訊元件、所述第一加熱元件以及所述第一控制器通過所述PCIe連接器獲得電力。

9.根據權利要求7所述的熱模擬系統，還包括：

電源接口，耦接于所述第一通訊元件、所述第一連接器以及所述第一控制器，用以連接外部電源，其中所述第一通訊元件、所述加熱元件以及所述控制器通過所述電源接口從所述外部電源獲得電力。

10.根據權利要求7所述的熱模擬系統，其中所述第一通訊元件包括Wi-Fi通訊模塊或紅外線通訊模塊的其中之一。

11.根據權利要求7所述的熱模擬系統，其中所述加熱元件包括多個電熱片，其中所述第一控制器用以根據所述加熱控制信號設定分別施加于所述多個電熱片的電壓，以控制所述加熱元件產生的所述熱能。

12.根據權利要求7所述的熱模擬系統，還包括：

第二通訊元件，用以接收來自外部電子裝置的風扇控制信號；

第二連接器，用以連接風扇；以及

第二控制器，耦接于所述第二通訊元件以及所述第二連接器，用以根據所述風扇控制信號控制所述風扇的轉速。