[發(fā)明專利]包括引線框的集成電路封裝體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711268379.4
• 申請日: 2017-12-05
• 公開（公告）號: CN108155157B
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: P·蒙特羅;J·陳;D·雅茲伯克;J·畢爾巴鄂德蒙迪扎巴爾;W·嚴(yán)
• 申請（專利權(quán)）人: 邁來芯電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 姬利永;黃嵩泉

本發(fā)明涉及一種包括引線框(1)的集成電路封裝體(10)，所述引線框包括多條引線以及電流導(dǎo)體，所述電流導(dǎo)體形成連接所述多條引線中的至少兩條引線(13，14)的導(dǎo)電路徑。所述封裝體還包括半導(dǎo)體裸片(2)，所述半導(dǎo)體裸片包括集成電路并具有相反的第一和第二表面，所述第一表面接近所述電流導(dǎo)體。所述至少兩條引線中的每一條引線包括凹槽(4)，所述凹槽用于在垂直于所述第一表面的方向上將所述引線與所述半導(dǎo)體裸片局部地隔開，其中，所述凹槽(4)至少包括所述引線的與所述半導(dǎo)體裸片的邊緣重疊的一部分。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路封裝體領(lǐng)域。更確切地，本發(fā)明涉及一種包括引線框的集成電路封裝體(比如這種包括引線框的封裝體中的集成電路電流傳感器)、以及一種用于制造這種集成電路封裝體的方法。

背景技術(shù)

包括引線框的集成電路封裝體(例如，IC塑料模制封裝體)在本領(lǐng)域中是已知的。例如至少在未提供有意電連接的接口處，會需要引線框與封裝的集成電路裸片(die)之間的良好電絕緣，例如，從而避免電氣短路。在高電流和/或高電壓應(yīng)用中，良好的電絕緣會特別重要，例如，為了在設(shè)計中提供足夠的安全性隔離以便滿足目標(biāo)高電壓應(yīng)用。例如，可能需要引線框與集成電路裸片之間充足的距離以避免將裸片與引線框絕緣的材料的電擊穿或引線框與集成電路之間的局部放電。然而，具體應(yīng)用還可能需要引線框與裸片之間的小間隔，例如以實現(xiàn)封裝體的低輪廓高度，或以提高磁場的所感測的磁通量，所述磁場與流經(jīng)引線框的(具有對這樣的磁場敏感的裸片部件的)部分的電流相關(guān)聯(lián)。

例如，可以將集成電路傳感器設(shè)置在集成電路封裝體中，例如塑料模制封裝體，其中，通過金屬引線框結(jié)構(gòu)形成電氣隔離的電流導(dǎo)體并且在與這個電氣隔離的電流導(dǎo)體非常接近的半導(dǎo)體裸片中安排了磁性霍爾感測元件或磁性傳感器。

本領(lǐng)域中已知的是，一般需要將安全性隔離并入用于高電壓應(yīng)用的IC封裝體的設(shè)計中，比如塑料模制封裝體中的集成電流傳感器的設(shè)計中，例如以便滿足目標(biāo)高電壓應(yīng)用的要求。例如，引線框和集成電路需要被足夠的距離或絕緣體彼此隔開。雖然集成電路可以包括鈍化層(例如聚酰亞胺鈍化)作為主要保護(hù)，生產(chǎn)工藝的限制可以防止集成電路被完全地覆蓋，例如在集成電路的邊緣僅提供有限的保護(hù)。因此，在引線框與集成電路的邊緣之間會發(fā)生高電壓部分隔離問題。

在本領(lǐng)域已知的電流傳感器中，可以將電流導(dǎo)體定位在離磁性傳感器的受控制的距離處，并定位在與磁性傳感器基本上平行的位置以提高靈敏度。集成電路的表面上的塑料模制化合物以及一層聚酰亞胺鈍化或二氧化硅可以被用作電流導(dǎo)體與磁性傳感器之間的絕緣介質(zhì)。集成電路芯片可以進(jìn)一步通過焊接的金屬凸塊連接至引線框。在本領(lǐng)域已知的電流傳感器中，電流導(dǎo)體與集成電路鈍化之間的距離可以約等于金屬凸塊連接器的高度。然而，由于封裝裝配約束，電流導(dǎo)體與集成電路芯片之間的距離會由于工藝變化而被折中。

本領(lǐng)域還已知的是在引線框與集成電路的鈍化之間設(shè)置底層填充材料。本領(lǐng)域中還已知的是在集成電路鈍化與引線框之間應(yīng)用粘著性絕緣膠帶。然而，用于改善裸片上的鈍化所提供的固有絕緣的此類附加措施會不利地需要額外裝配工藝步驟，并因此會提高制造成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實施例的目標(biāo)的提供用于將引線框內(nèi)的電流導(dǎo)體與集成電路封裝體中的集成電路的至少一部分電氣地絕緣的良好且高效的裝置和方法。

通過根據(jù)本發(fā)明的方法和設(shè)備來完成上述目標(biāo)。

本發(fā)明的實施例的優(yōu)點是可以實現(xiàn)有成本效益的裝配封裝。

本發(fā)明的實施例的優(yōu)點是，提供了廉價的解決方案來獲得引線框與集成電路之間的良好電絕緣。

本發(fā)明的實施例的優(yōu)點是，除了片上鈍化之外，不需要應(yīng)用直接絕緣材料比如底層填充材料或聚酰亞胺膠帶材料來獲得引線框電流導(dǎo)體與封裝的集成電路的鈍化的表面之間的良好電氣隔離。