[發明專利]一種同時電鍍填激光鉆孔和背鉆孔的制作方法

在審

• 申請號: 201711266377.1
• 申請日: 2017-12-05
• 公開（公告）號: CN108260303A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 宋清;許娟娟;張國城;姜雪飛
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明公開了一種同時電鍍填激光鉆孔和背鉆孔的制作方法，包括以下步驟：在生產板上依次進行激光鉆孔加工和機械背鉆孔加工；通過沉銅使激光鉆孔和背鉆孔金屬化，并對金屬化后的激光鉆孔和機械背鉆孔進行整板填孔電鍍處理；在生產板上制作掩孔圖形，然后減薄非孔處的銅層；通過磨板磨平減薄銅層后孔位置處的銅環；然后依次對生產板進行外層鉆孔、沉銅、全板電鍍、制作外層線路、制作阻焊層、表面處理和成型工序，制得HDI板。本發明方法優化了工藝流程，解決了露基材和銅厚不均勻導致蝕刻困難的問題，并可有效提高生產效率。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種同時電鍍填激光鉆孔和背鉆孔的制作方法。

背景技術

常規HDI板的制作流程一般為：層壓→鉆激光定位孔→盲孔開窗圖形→盲孔開窗蝕刻→外層AOI→激光鉆孔→切片分析→外層沉銅→全板電鍍→切片分析(2)→外層掩孔圖形→微蝕減銅→切片分析(3)→退膜→砂帶磨板→打靶位孔→外層鉆孔→烘板(3)→鉆back drill→切片分析(4)→銑PTH槽→外層沉銅(2)→整板填孔電鍍→切片分析(5)→外層掩孔圖形→微蝕減銅→切片分析→退膜→砂帶磨板→外層圖形→圖形電鍍→切片分析(6)→鑼SET外形→外層蝕刻→正常流程；

上述制作流程中，先激光鉆孔后進行填孔電鍍，后進行外層鉆孔、背鉆孔和PTH槽后進行填孔電鍍，走兩次填孔電鍍流程，造成表銅超厚，要分別進行減銅流程，減銅后砂帶磨板其外層鉆孔和PTH槽的位置易露基材和銅厚不均勻導致的蝕刻困難，并且整體制作流程長，效率低。

發明內容

本發明針對現有HDI板存在上述缺陷的問題，提供一種同時電鍍填激光鉆孔和背鉆孔的制作方法，該方法優化了工藝流程，解決了露基材和銅厚不均勻導致蝕刻困難的問題，并可有效提高生產效率。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種同時電鍍填激光鉆孔和背鉆孔的制作方法，包括以下步驟：

S1、在生產板上依次進行激光鉆孔加工和機械背鉆孔加工。

優選地，步驟S1中，機械背鉆孔加工時，背鉆孔的孔徑在成品板背鉆孔孔徑(即設計要求的完成孔徑)的基礎上預大0.2mm。

S2、通過沉銅使激光鉆孔和背鉆孔金屬化，并對金屬化后的激光鉆孔和機械背鉆孔進行整板填孔電鍍處理。

優選地，步驟S2中，經過整板填孔電鍍處理后，激光鉆孔的填孔飽滿度≥80％，背鉆孔的孔銅厚度≥18μm。

S3、在生產板上制作掩孔圖形，然后減薄非孔處的銅層。

優選地，步驟S3中，先在生產板上貼干膜，而后通過曝光顯影使干膜蓋住激光鉆孔和背鉆孔。

優選地，步驟S3中，通過微蝕減薄非孔處的表面銅層，減銅后表面銅層的余厚控制在35-45μm。

S4、通過磨板磨平減薄銅層后孔位置處的銅環。

優選地，步驟S4中，通過砂帶磨板磨平微蝕減銅后留下的孔環，使板面平整，磨板后表面銅層的余厚控制在30-40μm。

S5、然后依次對生產板進行外層鉆孔、沉銅、全板電鍍、制作外層線路、制作阻焊層、表面處理和成型工序，制得HDI板。

優選地，所述生產板是已經過壓合的板子。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

本發明方法減少了填孔電鍍流程，外層鉆孔后不需要磨板，從而解決露基材和銅厚不均勻導致蝕刻困難的問題；本發明提高優化工藝流程，減少了制作流程，相應的減少制作周期，避免了資源的浪費，同時消除了PTH槽孔露基材和蝕刻不凈的報廢缺陷，并可有效提高生產效率。

具體實施方式