[發(fā)明專利]一種同時電鍍填激光鉆孔和背鉆孔的制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711266377.1 | 申請日： | 2017-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN108260303A | 公開（公告）日： | 2018-07-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 宋清;許娟娟;張國城;姜雪飛 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 激光鉆孔 背鉆孔 生產(chǎn)板 制作 金屬化 電鍍 沉銅 減薄 銅層 蝕刻 成型工序 電鍍處理 全板電鍍 生產(chǎn)效率 外層線路 工藝流程 不均勻 孔圖形 位置處 阻焊層 后孔 基材 磨板 磨平 填孔 銅環(huán) 整板 鉆孔 加工 優(yōu)化 | ||
1.一種同時電鍍填激光鉆孔和背鉆孔的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、在生產(chǎn)板上依次進行激光鉆孔加工和機械背鉆孔加工；
S2、通過沉銅使激光鉆孔和背鉆孔金屬化，并對金屬化后的激光鉆孔和機械背鉆孔進行整板填孔電鍍處理；
S3、在生產(chǎn)板上制作掩孔圖形，然后減薄非孔處的銅層；
S4、通過磨板磨平減薄銅層后孔位置處的銅環(huán)；
S5、然后依次對生產(chǎn)板進行外層鉆孔、沉銅、全板電鍍、制作外層線路、制作阻焊層、表面處理和成型工序，制得HDI板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同時電鍍填激光鉆孔和背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟S1中，機械背鉆孔加工時，背鉆孔的孔徑在成品板背鉆孔孔徑的基礎(chǔ)上預(yù)大0.2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同時電鍍填激光鉆孔和背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟S2中，經(jīng)過整板填孔電鍍處理后，激光鉆孔的填孔飽滿度≥80％，背鉆孔的孔銅厚度≥18μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同時電鍍填激光鉆孔和背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟S3中，先在生產(chǎn)板上貼干膜，而后通過曝光顯影使干膜蓋住激光鉆孔和背鉆孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的同時電鍍填激光鉆孔和背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟S3中，通過微蝕減薄非孔處的表面銅層，表面銅層的余厚控制在35-45μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的同時電鍍填激光鉆孔和背鉆孔的制作方法，其特征在于，步驟S4中，通過砂帶磨板磨平微蝕減銅后留下的孔環(huán)，使板面平整，磨板后表面銅層的余厚控制在30-40μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同時電鍍填激光鉆孔和背鉆孔的制作方法，其特征在于，所述生產(chǎn)板是已經(jīng)過壓合的板子。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳崇達多層線路板有限公司，未經(jīng)深圳崇達多層線路板有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711266377.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：多層柔性電路板及其制備方法
- 下一篇：復(fù)合電路板及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
