[發明專利]非金屬化孔的加工工藝及線路板

有效

• 申請號: 201711261656.9
• 申請日: 2017-12-04
• 公開（公告）號: CN108055769B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 許龍龍;羅暢;陳黎陽
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉靜

本發明涉及一種非金屬化孔的加工工藝，包括以下步驟：(1)、在基板上加工至少一個預設孔；(2)、對預設孔孔壁的銅層進行蝕刻、使位于預設孔孔壁位置的銅層部分蝕刻至預設的要求、并形成非金屬化孔。通過對預設孔孔壁的銅層部分進行蝕刻，蝕刻掉孔壁層間位置的銅層至預設要求、并形成所需的非金屬化孔，從而使蝕刻后的預設孔的孔壁沒有銅層，也即基板的銅層端部與預設孔的孔壁存在一定距離，如此，當基板進行后續的加工時，不會導致銅層變形至金屬孔內，避免孔壁出現銅皮而造成非金屬化孔的成品率低或無法滿足生產的要求，該加工工藝提高了非金屬化孔到銅層間距的加工精度及產品合格率。

技術領域

本發明涉及線路板加工技術領域，特別是涉及一種非金屬化孔的加工工藝及線路板。

背景技術

隨著電子行業的快速發展，制造商對線路板的需求也越來越大，且對線路板的制作精度要求也越來越高。線路板行業中，金屬化孔是指在加工板的第一道工序中就鉆孔，而孔內因后續工序的原因，孔壁內會上銅，也即形成金屬化孔，孔盤可以是任意的。與金屬化孔不同，非金屬化孔是在板子的線路蝕刻后鉆孔，該孔可以有孔盤或有其它結構，但該孔的內壁是沒有銅或其他金屬物附著。

非金屬化孔作為線路板加工中的結構設計，對精度的要求也越來越高，尤其是對非金屬化孔到銅皮之間的距離精度要求也越來越高，如非金屬化孔到銅皮的距離要求一般會控制在5-45μm以內。然而因多個層板之間的層間對準度、圖形漲縮、鉆孔精度及圖形對位等影響，常規非金屬化孔的制作方式已無法實現非金屬化孔到銅層的高精度加工要求。

發明內容

基于此，有必要針對非金屬化孔到銅層加工精度的問題，提供一種非金屬化孔的加工工藝及線路板。

其技術方案如下：

一種非金屬化孔的加工工藝，包括以下步驟：

(1)、在基板上加工至少一個預設孔，基板包括層壓設為一體的銅層和非金屬層；

(2)、對預設孔孔壁的銅層進行蝕刻、使位于預設孔孔壁位置的銅層部分蝕刻至預設的要求、并形成非金屬化孔。

上述非金屬化孔的加工工藝，通過對預設孔孔壁的銅層部分進行蝕刻，蝕刻掉孔壁層間位置的銅層至預設要求、并形成所需的非金屬化孔，從而使蝕刻后的預設孔的孔壁沒有銅層，也即基板的銅層端部與預設孔的孔壁存在一定距離，如此，當基板進行后續的加工時，不會導致銅層變形至金屬孔內，避免孔壁出現銅皮而造成非金屬化孔的成品率低或無法滿足生產的要求，該加工工藝提高了非金屬化孔到銅層間距的加工精度及產品合格率。

下面進一步對技術方案進行說明：

在其中一個實施例中，步驟(2)包括以下步驟：(a1)、將基板放入蝕刻液、并保持預設的時間、以對預設孔孔壁的銅層進行蝕刻；(a2)、取出基板，完成對預設孔孔壁的銅層蝕刻、并形成非金屬化孔。蝕刻方式采用蝕刻液對預設孔孔壁的層間銅層部分進行蝕刻，操作簡單方便，提高生產效率。

在其中一個實施例中，在步驟(1)之前，還包括以下步驟：在基板的兩個板面分別加工防蝕刻層、使防蝕刻層覆蓋兩個板面；在步驟(2)之后，還包括步驟(3)：去除基板板面的防蝕刻層。防蝕刻層的設置是為了防止步驟(2)對預設孔采用蝕刻液蝕刻時影響到基板的板面，進而起到保護基板的板面不被蝕刻液蝕刻掉的作用。

在其中一個實施例中，步驟(a1)中，蝕刻液為堿性蝕刻液。采用堿性蝕刻液蝕刻的方式操作簡單方便，與銅層發生反應，提高生產效率。

在其中一個實施例中，堿性蝕刻液蝕刻銅層、使銅層的一端與預設孔的孔壁相距5μm-45μm。對常用的線路板非金屬化孔，市場需求是銅層與孔壁的間距在5μm-45μm，因此需要控制加工參數，滿足線路板的非金屬化孔參數要求。

在其中一個實施例中，防蝕刻層為錫層或干膜。錫層對堿性蝕刻液的防蝕刻作用強，滿足防蝕刻的生產要求。