[發明專利]非金屬化孔的加工工藝及線路板

有效

• 申請號: 201711261656.9
• 申請日: 2017-12-04
• 公開（公告）號: CN108055769B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 許龍龍;羅暢;陳黎陽
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉靜

1.一種非金屬化孔的加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：

(1)、在基板上加工至少一個預設孔，所述基板包括層壓設為一體的銅層和非金屬層；

(2)、對所述預設孔孔壁的銅層進行蝕刻、使位于所述預設孔孔壁位置的所述銅層部分蝕刻至預設的要求、并形成非金屬化孔。

2.根據權利要求1所述的非金屬化孔的加工工藝，其特征在于，所述步驟(2)包括以下步驟：

(a1)、將所述基板放入蝕刻液、并保持預設的時間、以對所述預設孔孔壁的銅層進行蝕刻；

(a2)、取出所述基板，完成對所述預設孔孔壁的銅層蝕刻、并形成所述非金屬化孔。

3.根據權利要求2所述的非金屬化孔的加工工藝，其特征在于，在所述步驟(1)之前，還包括以下步驟：

在所述基板的兩個板面分別加工防蝕刻層、使所述防蝕刻層覆蓋兩個板面；

在所述步驟(2)之后，還包括步驟(3)：

去除所述基板板面的所述防蝕刻層。

4.根據權利要求3所述的非金屬化孔的加工工藝，其特征在于，所述步驟(a1)中，所述蝕刻液為堿性蝕刻液。

5.根據權利要求4所述的非金屬化孔的加工工藝，其特征在于，所述堿性蝕刻液蝕刻所述銅層、使所述銅層的一端與所述預設孔的孔壁相距5μm-45μm。

6.根據權利要求5所述的非金屬化孔的加工工藝，其特征在于，所述防蝕刻層為錫層或干膜。

7.根據權利要求6所述的非金屬化孔的加工工藝，其特征在于，所述錫層通過電鍍液電鍍的方式加工至所述基板的兩個板面。

8.根據權利要求1-7任一項所述的非金屬化孔的加工工藝，其特征在于，完成所述非金屬化孔加工后，還對所述基板進行清潔處理。

9.一種線路板，其特征在于，包括基板，所述基板設有至少一個非金屬化孔，所述非金屬化孔采用如權利要求1-8任一項所述的非金屬化孔的加工工藝加工而成。

10.根據權利要求9所述的線路板，其特征在于，所述基板包括銅層和非金屬層，所述銅層和所述非金屬層層壓設為一體，一個所述非金屬層設于兩個相鄰的銅層之間，所述基板的兩個外板面均為銅層。