[發(fā)明專利]PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711260720.1 | 申請日: | 2017-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN108235601A | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 郭國棟;焦云峰;單術(shù)平;齊耀榮 | 申請(專利權(quán))人: | 深南電路股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/42 | 分類號: | H05K3/42;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司: | 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44380 | 代理人: | 徐翀 |
| 地址: | 518000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 盲孔 通孔 子板 沉銅電鍍 盲孔加工 銅墊 芯板 壓合 加厚處理 銅箔層 銅電鍍 基材 塞孔 加工 轉(zhuǎn)化 | ||
本發(fā)明公開了一種PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB,用于提供一種切實可行的加工方法,可在PCB上加工出交叉盲孔。PCB設(shè)計有第一盲孔和第二盲孔,在Lp至q層有交叉,1<p<q<n;方法包括:預(yù)先對Lp層銅箔層上對應(yīng)于第二盲孔的位置進行漏銅電鍍加厚處理,形成一銅墊;將第一盲孔所在層次的芯板進行壓合得到第一子板,在第一子板上鉆第一通孔并沉銅電鍍制得第一盲孔;將剩余的芯板與第一子板進行壓合得到PCB;在PCB上對應(yīng)位置鉆第二通孔并沉銅電鍍,以及進行塞孔處理;對第二通孔進行控深鉆,將第二通孔轉(zhuǎn)化為第二盲孔,控深鉆的層次為L1層至Lp層,在銅墊的保護下,控深鉆后Lp層不露基材。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB。
背景技術(shù)
交叉盲孔是指PCB( Printed Circuit Board,印制電路板)的同一個層次有兩個不同的盲孔。交叉盲孔設(shè)計可以提高焊接密度,其主要做用是減少信號線傳輸,還可以降低成本,同時減少實體空間和重量。行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀是:現(xiàn)有技術(shù)無法制作交叉盲孔,設(shè)計師基本都是通過設(shè)計兩款PCB來替代交叉盲孔。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB,用于提供過一種切實可行的加工方法,可在PCB上加工出交叉盲孔。
本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
第一方面,提供過一種PCB交叉盲孔加工方法,所述PCB設(shè)計有位于正面的第一盲孔和位于背面的第二盲孔,所述第一盲孔所在的層次為L1至q層,所述第二盲孔所在的層次為Lp至n層,1<p<q<n,p、q、n均為整數(shù),所述第一盲孔和所述第二盲孔在Lp至q層有交叉;所述方法包括:
提供用于組成所述PCB的多張芯板并分別進行預(yù)加工,其中,第m芯板的一銅箔層將成為所述PCB的Lp層,m為整數(shù),預(yù)先對第m芯板的Lp層銅箔層上對應(yīng)于所述第二盲孔的位置進行漏銅電鍍加厚處理,形成一銅墊;
將所述第一盲孔所在層次的若干張芯板進行壓合得到第一子板,在所述第一子板上鉆第一通孔并沉銅電鍍制得所述第一盲孔;
將剩余的若干張芯板與所述第一子板進行壓合得到所述PCB;
在所述PCB上對應(yīng)于所述第二盲孔的位置鉆第二通孔并沉銅電鍍,以及進行塞孔處理;
在所述PCB的正面對所述第二通孔進行控深鉆,將所述第二通孔轉(zhuǎn)化為所述第二盲孔,控深鉆的層次為L1層至Lp層,控深鉆的底部抵達所述銅墊,在所述銅墊的保護下,控深鉆后Lp層不露基材。
第二方面,提供一種具有交叉盲孔的PCB,其特征在于,所述PCB具有位于正面的第一盲孔和位于背面的第二盲孔,所述第一盲孔所在的層次為L1至q層,所述第二盲孔所在的層次為Lp至n層,1<p<q<n,p、q、n均為整數(shù),所述第一盲孔和所述第二盲孔在Lp至q層有交叉,所述第二盲孔的底部具有位于Lp層的臺階,所述臺階經(jīng)漏銅電鍍形成。
從以上技術(shù)方案可以看出,本發(fā)明實施例將PCB壓合步驟分解成至少兩次壓合,將兩個交叉盲孔均轉(zhuǎn)化為通孔進行加工,其中一個通孔后續(xù)再通過控深鉆轉(zhuǎn)化為盲孔;并且,在控深鉆底部層次預(yù)先進行漏銅電鍍加厚形成一銅墊,這樣后續(xù)控深鉆時銅墊處的銅厚大于控深鉆的精度,可以確保控深鉆后該層次不漏基材,保證了控深鉆的可行性;從而實現(xiàn)了控深法加工交叉盲孔工藝。
本發(fā)明方案相對于現(xiàn)有技術(shù),取得了以下技術(shù)效果:
1、PCB成本降低:通過工藝技術(shù)開發(fā),將原本需要兩款PCB的設(shè)計由一種PCB通過交叉盲孔實現(xiàn),集成化小型化更高,成本更低。
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