[發明專利]PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB

在審

• 申請號: 201711260720.1
• 申請日: 2017-12-04
• 公開（公告）號: CN108235601A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 郭國棟;焦云峰;單術平;齊耀榮
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 徐翀

1.一種PCB交叉盲孔加工方法，其特征在于，所述PCB設計有位于正面的第一盲孔和位于背面的第二盲孔，所述第一盲孔所在的層次為L1至q層，所述第二盲孔所在的層次為Lp至n層，1<p<q<n，p、q、n均為整數，所述第一盲孔和所述第二盲孔在Lp至q層有交叉；所述方法包括：

提供用于組成所述PCB的多張芯板，其中，第m芯板的一銅箔層將成為所述PCB的Lp層，m為整數，預先對第m芯板的Lp層銅箔層上對應于所述第二盲孔的位置進行漏銅電鍍加厚處理，形成一銅墊；

將所述第一盲孔所在層次的若干張芯板進行壓合得到第一子板，在所述第一子板上鉆第一通孔并沉銅電鍍制得所述第一盲孔；

將剩余的若干張芯板與所述第一子板進行壓合得到所述PCB；

在所述PCB上對應于所述第二盲孔的位置鉆第二通孔并沉銅電鍍，以及進行塞孔處理；

在所述PCB的正面對所述第二通孔進行控深鉆，將所述第二通孔轉化為所述第二盲孔，控深鉆的層次為L1層至Lp層，控深鉆的底部抵達所述銅墊，在所述銅墊的保護下，控深鉆后Lp層不露基材。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

在控深鉆后進行沉銅電鍍，在控深鉆后的孔壁上形成鍍層；其中，所述PCB的L1至p層的線路避開所述控深鉆后孔壁上的鍍層。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將剩余的若干張芯板與所述第一子板進行壓合得到所述PCB，包括：

將剩余的若干張芯板進行壓合得到第二子板，然后將所述第一子板與所述第二子板進行壓合得到所述PCB。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供用于組成所述PCB的多張芯板并分別進行預加工，包括：

針對所述第m芯板，進行第一次內層圖形制作，然后蝕刻，制作出內層線路；

制作出內層線路后，進行第二次內層圖形制作，露出Lp層銅箔層上對應于所述第二盲孔的位置，然后進行電鍍加厚處理，形成所述銅墊。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述進行第二次內層圖形制作包括：

在Lp層銅箔層上貼兩層干膜，使干膜厚度達到100-130um之間；

曝光后，進行兩次顯影，確保Lp層銅箔層上對應于所述第二盲孔的位置完全顯露出銅箔。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述進行電鍍加厚處理包括：

采用兩次電鍍方式，使得電鍍后銅厚在100-140um之間。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述第一盲孔所在層次的若干張芯板進行壓合得到第一子板之前，還包括：

在相應的半固化片上對應于所述銅墊的位置進行開窗處理。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，

該相應的半固化片比所述第m芯板單邊小0.05mm。

9.一種具有交叉盲孔的PCB，其特征在于，所述PCB具有位于正面的第一盲孔和位于背面的第二盲孔，所述第一盲孔所在的層次為L1至q層，所述第二盲孔所在的層次為Lp至n層，1<p<q<n，p、q、n均為整數，所述第一盲孔和所述第二盲孔在Lp至q層有交叉，所述第二盲孔的底部具有位于Lp層的臺階，所述臺階經漏銅電鍍形成。