[發明專利]一種電子產品用高透明度導熱灌封膠及其制備方法

在審

• 申請號: 201711258697.2
• 申請日: 2017-12-04
• 公開（公告）號: CN107880792A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 鄒黎清
• 申請（專利權）人: 蘇州科茂電子材料科技有限公司
• 主分類號: C09J4/02
• 分類號: C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本發明涉及電子產品加工材料技術領域，尤其是涉及一種電子產品用高透明度導熱灌封膠及其制備方法。

背景技術

近年來，灌封膠廣泛應用于電子電路、LED、電容器灌封等方面，主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護，而且使用量逐年上升。電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才可實現它的使用價值，固化后能起到防水防潮、防塵、絕緣、密封、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

電子產品一個非常大的特點或者缺點是，在運行時不斷產生熱量，在無法有效散熱的情況下產生熱積聚現象，容易影響電子產品的運行效率甚至是導致電子產品損壞或產生高溫帶來的各種危險。因此電子產品用的灌封膠具有良好的導熱性是有必要的。

在電子產品實際加工過程中，許多零配件的加工裝配密封有較高透明度的要求，現有的灌封膠雖然具有一定的透明性，但透明度無法達到實際使用標準；而且現有的灌封膠導熱性較差，無法滿足現有技術對灌封膠的使用要求。

發明內容

針對現有技術不足，本發明提供了一種電子產品用的高透明度導熱灌封膠及其制備方法。

本發明解決上述技術問題采用的技術方案為：一種電子產品用高透明度導熱灌封膠，其由A組分和B組分構成；

所述的A組分由以下重量份數的原料組成：液體古馬隆-茚樹脂30~50份、丙烯酸樹脂20~40份、三聚氰胺甲醛樹脂20~40份、甲基丙烯酸十二氟庚酯10~30份、無機成分10~20份、五氧化二銻0.5~1.5份、硅烷偶聯劑0.5~1.5份；

所述的B組分由以下重量份數的原料組成：聚己二酸丙二醇酯1~3份、過氧化苯甲酸叔丁酯10~20份、4-甲基四氫苯酐2~5份。

進一步地，所述的無機成分為氣相二氧化鈦和聚丙烯酸鈉，其質量份比為1:2~4。

所述的一種電子產品用高透明度導熱灌封膠的制備方法，其包括以下步驟：

1）將硅烷偶聯劑置于3倍體積的乙醇和1倍體積的蒸餾水的混合液中，充分攪拌混合均勻；

2）將無機成分、五氧化二銻和步驟（1）中所得的溶液混合后置于高速攪拌機中于90~100℃下高速攪拌40~60min，取出混合液，高速離心處理后，取下層固體物干燥至水含量＜0.2%；

3）將步驟（2）得到的固體物與液體古馬隆-茚樹脂、丙烯酸樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂和甲基丙烯酸十二氟庚酯充分混合均勻，并在40~60MPa下高壓均質一次，得到A組分；

4）將聚己二酸丙二醇酯、過氧化苯甲酸叔丁酯和4-甲基四氫苯酐充分混合均勻后得到B組分；

5）將A組分和B組分混合均勻后，在40~60MPa下高壓均質一次，抽真空脫除氣泡后得到本發明的灌封膠。

與現有技術相比，本發明具備的有益效果為：本發明的灌封膠適用于電子產品加工，包括電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣透明導熱灌封；本發明灌封膠具有良好的導熱性、透明性和阻燃性，固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強，絕緣、抗震、防潮、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能優良。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明做進一步的說明。

實施例1：一種電子產品用高透明度導熱灌封膠，其由A組分和B組分構成；

所述的A組分由以下重量份數的原料組成：液體古馬隆-茚樹脂40份、丙烯酸樹脂30份、三聚氰胺甲醛樹脂30份、甲基丙烯酸十二氟庚酯20份、無機成分15份、五氧化二銻1份、硅烷偶聯劑1份；

所述的B組分由以下重量份數的原料組成：聚己二酸丙二醇酯2份、過氧化苯甲酸叔丁酯15份、4-甲基四氫苯酐3份。

進一步地，所述的無機成分為氣相二氧化鈦和聚丙烯酸鈉，其質量份比為1:3。

所述的一種電子產品用高透明度導熱灌封膠的制備方法，其包括以下步驟：

1）將硅烷偶聯劑置于3倍體積的乙醇和1倍體積的蒸餾水的混合液中，充分攪拌混合均勻；

2）將無機成分、五氧化二銻和步驟（1）中所得的溶液混合后置于高速攪拌機中于95℃下高速攪拌50min，取出混合液，高速離心處理后，取下層固體物干燥至水含量＜0.2%；

3）將步驟（2）得到的固體物與液體古馬隆-茚樹脂、丙烯酸樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂和甲基丙烯酸十二氟庚酯充分混合均勻，并在50MPa下高壓均質一次，得到A組分；