[發明專利]一種電子產品用高透明度導熱灌封膠及其制備方法

在審

• 申請號: 201711258697.2
• 申請日: 2017-12-04
• 公開（公告）號: CN107880792A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 鄒黎清
• 申請（專利權）人: 蘇州科茂電子材料科技有限公司
• 主分類號: C09J4/02
• 分類號: C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種電子產品用高透明度導熱灌封膠，其特征在于：由A組分和B組分構成；

所述的A組分由以下重量份數的原料組成：液體古馬隆-茚樹脂30~50份、丙烯酸樹脂20~40份、三聚氰胺甲醛樹脂20~40份、甲基丙烯酸十二氟庚酯10~30份、無機成分10~20份、五氧化二銻0.5~1.5份、硅烷偶聯劑0.5~1.5份；

所述的B組分由以下重量份數的原料組成：聚己二酸丙二醇酯1~3份、過氧化苯甲酸叔丁酯10~20份、4-甲基四氫苯酐2~5份。

2.根據權利要求1所述的一種電子產品用高透明度導熱灌封膠，其特征在于：由A組分和B組分構成；

所述的A組分由以下重量份數的原料組成：液體古馬隆-茚樹脂40份、丙烯酸樹脂30份、三聚氰胺甲醛樹脂30份、甲基丙烯酸十二氟庚酯20份、無機成分15份、五氧化二銻1份、硅烷偶聯劑1份；

所述的B組分由以下重量份數的原料組成：聚己二酸丙二醇酯2份、過氧化苯甲酸叔丁酯15份、4-甲基四氫苯酐3份。

3.根據權利要求1或2所述的一種電子產品用高透明度導熱灌封膠，其特征在于：所述的無機成分為氣相二氧化鈦和聚丙烯酸鈉，其質量份比為1:2~4。

4.根據權利要求3所述的一種電子產品用高透明度導熱灌封膠，其特征在于：所述的無機成分為氣相二氧化鈦和聚丙烯酸鈉，其質量份比為1:3。

5.權利要求1或2所述的一種電子產品用高透明度導熱灌封膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）將硅烷偶聯劑置于3倍體積的乙醇和1倍體積的蒸餾水的混合液中，充分攪拌混合均勻；

2）將無機成分、五氧化二銻和步驟（1）中所得的溶液混合后置于高速攪拌機中于90~100℃下高速攪拌40~60min，取出混合液，高速離心處理后，取下層固體物干燥至水含量＜0.2%；

3）將步驟（2）得到的固體物與液體古馬隆-茚樹脂、丙烯酸樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂和甲基丙烯酸十二氟庚酯充分混合均勻，并在40~60MPa下高壓均質一次，得到A組分；

4）將聚己二酸丙二醇酯、過氧化苯甲酸叔丁酯和4-甲基四氫苯酐充分混合均勻后得到B組分；

5）將A組分和B組分混合均勻后，在40~60MPa下高壓均質一次，抽真空脫除氣泡后得到本發明的灌封膠。