[發明專利]地膜花生種植方法

在審

• 申請號: 201711250297.7
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN107889716A
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 覃家日
• 申請（專利權）人: 覃家日
• 主分類號: A01G22/40
• 分類號: A01G22/40;A01G13/02
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙)11369
• 代理人: 靳浩

技術領域

本發明涉及一種地膜花生種植方法。

背景技術

地膜覆蓋栽培是一種在種植作物上覆蓋薄膜來提高土壤溫度、保持土壤水分和養分的技術，通過創造更適宜作物生長的土壤生態環境來達到增加作物產量和改善產品品質的目的。花生是地上開花地下結果的作物，受土壤溫度、水分和養分的影響大，因此地膜覆蓋對花生產量和品質的影響很大。但目前地膜覆蓋技術仍存在缺陷，導致花生產量難以進一步提高。

發明內容

本發明的一個目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優點。

本發明還有一個目的是提供一種產量更高的地膜花生種植方法。

為了實現根據本發明的這些目的和其它優點，提供了一種地膜花生種植方法，包括：

步驟(1)整地：在收獲了上一季作物后，對土地進行修整，去除土地中的雜草和作物秸稈，之后開溝起壟，壟高為20～25cm，壟寬為10～20cm，壟與壟之間的間距為10～12cm，沿著壟間隔設置多個支撐桿，每個支撐桿的高度為3～5cm；

步驟(2)播種：選擇早中熟、大顆粒的花生品種，將花生種子放置在消毒藥水中浸泡2～3小時，之后從消毒藥水中取出，晾干；之后每隔15～20cm播種一個種子，播種的深度為3～4cm，將播種的種子用土覆蓋；

步驟(3)施肥：在相鄰兩個種子之間挖坑施肥；

步驟(4)地膜覆蓋：覆蓋地膜，地膜的邊緣用土壓實，所述地膜的厚度為0.004mm；

步驟(5)打孔：播種之后的10～20天在地膜上打孔，每個孔打在每個種子的上方；在向所述地膜上打孔的具體過程為：在播種之后的10～20天后，先在所述地膜上用縫衣針戳若干針孔，每個針孔位于每個種子的上方；待經過3-5天，再從所有的針孔中每間隔一個針孔選取一個針孔，將被選中的針孔擴大成孔徑為1～1.5cm的寬孔；待經過3-5天，再將未經過擴孔的針孔擴大成孔徑為1～1.5cm的寬孔；通過所有的寬孔向所述地膜內持續滴入水滴，滴入水滴的時間為10～15min。

優選的是，所述的地膜花生種植方法中，所述步驟(5)中，待經過5天，再從所有的針孔中每間隔一個針孔選取一個針孔，將被選中的針孔擴大成孔徑為1.5cm的寬孔。

優選的是，所述的地膜花生種植方法中，所述步驟(5)中，待經過5天，再將未經過擴孔的針孔擴大成孔徑為1.5cm的寬孔。

優選的是，所述的地膜花生種植方法中，所述步驟(5)中，通過所有的寬孔向所述地膜內持續滴入水滴，滴入水滴的時間為15min。

優選的是，所述的地膜花生種植方法中，步驟(2)播種：選擇早中熟、大顆粒的花生品種，將花生種子放置在消毒藥水中浸泡2小時，之后從消毒藥水中取出，晾干；之后每隔15cm播種一個種子，播種的深度為3cm，將播種的種子用土覆蓋；所述步驟(3)中所述的施肥為每畝使用農家土雜肥800～900公斤；所述支撐桿為由一豎直桿部和一個橫向桿部連接而成的T型結構，所述橫向桿部的長度為2～3cm；相鄰兩個支撐桿之間的間距為30～40cm。

優選的是，所述的地膜花生種植方法中，所述步驟(5)打孔的具體過程為：播種之后的10天在地膜上打孔，每個孔打在每個種子的上方；所述步驟(1)中整地和施肥的具體過程為：在收獲了上一季作物后，對土地進行修整，去除土地中的雜草和作物秸稈，之后開溝起壟，壟高為20cm，壟寬為10cm，壟與壟之間的間距為10cm，沿著壟間隔設置多個支撐桿，每個支撐桿的高度為3cm。

本發明至少包括以下有益效果：