[發明專利]地膜花生種植方法在審
| 申請號: | 201711250297.7 | 申請日: | 2017-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN107889716A | 公開(公告)日: | 2018-04-10 |
| 發明(設計)人: | 覃家日 | 申請(專利權)人: | 覃家日 |
| 主分類號: | A01G22/40 | 分類號: | A01G22/40;A01G13/02 |
| 代理公司: | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙)11369 | 代理人: | 靳浩 |
| 地址: | 546500 廣西壯*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 地膜 花生 種植 方法 | ||
1.一種地膜花生種植方法,其特征在于,包括:
步驟(1)整地:在收獲了上一季作物后,對土地進行修整,去除土地中的雜草和作物秸稈,之后開溝起壟,壟高為20~25cm,壟寬為10~20cm,壟與壟之間的間距為10~12cm,沿著壟間隔設置多個支撐桿,每個支撐桿的高度為3~5cm;
步驟(2)播種:選擇早中熟、大顆粒的花生品種,將花生種子放置在消毒藥水中浸泡2~3小時,之后從消毒藥水中取出,晾干;之后每隔15~20cm播種一個種子,播種的深度為3~4cm,將播種的種子用土覆蓋;
步驟(3)施肥:在相鄰兩個種子之間挖坑施肥;
步驟(4)地膜覆蓋:覆蓋地膜,地膜的邊緣用土壓實,所述地膜的厚度為0.004mm;
步驟(5)打孔:播種之后的10~20天在地膜上打孔,每個孔打在每個種子的上方;在向所述地膜上打孔的具體過程為:在播種之后的10~20天后,先在所述地膜上用縫衣針戳若干針孔,每個針孔位于每個種子的上方;待經過3-5天,再從所有的針孔中每間隔一個針孔選取一個針孔,將被選中的針孔擴大成孔徑為1~1.5cm的寬孔;待經過3-5天,再將未經過擴孔的針孔擴大成孔徑為1~1.5cm的寬孔;通過所有的寬孔向所述地膜內持續滴入水滴,滴入水滴的時間為10~15min。
2.如權利要求1所述的地膜花生種植方法,其特征在于,所述步驟(5)中,待經過5天,再從所有的針孔中每間隔一個針孔選取一個針孔,將被選中的針孔擴大成孔徑為1.5cm的寬孔。
3.如權利要求1所述的地膜花生種植方法,其特征在于,所述步驟(5)中,待經過5天,再將未經過擴孔的針孔擴大成孔徑為1.5cm的寬孔。
4.如權利要求1所述的地膜花生種植方法,其特征在于,所述步驟(5)中,通過所有的寬孔向所述地膜內持續滴入水滴,滴入水滴的時間為15min。
5.如權利要求1所述的地膜花生種植方法,其特征在于,步驟(2)播種:選擇早中熟、大顆粒的花生品種,將花生種子放置在消毒藥水中浸泡2小時,之后從消毒藥水中取出,晾干;之后每隔15cm播種一個種子,播種的深度為3cm,將播種的種子用土覆蓋;所述步驟(3)中所述的施肥為每畝使用農家土雜肥800~900公斤;所述支撐桿為由一豎直桿部和一個橫向桿部連接而成的T型結構,所述橫向桿部的長度為2~3cm;相鄰兩個支撐桿之間的間距為30~40cm。
6.如權利要求1所述的地膜花生種植方法,其特征在于,所述步驟(5)打孔的具體過程為:播種之后的10天在地膜上打孔,每個孔打在每個種子的上方;所述步驟(1)中整地和施肥的具體過程為:在收獲了上一季作物后,對土地進行修整,去除土地中的雜草和作物秸稈,之后開溝起壟,壟高為20cm,壟寬為10cm,壟與壟之間的間距為10cm,沿著壟間隔設置多個支撐桿,每個支撐桿的高度為3cm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于覃家日,未經覃家日許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711250297.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





