[發明專利]遮蔽材料

在審

• 申請號: 201711250272.7
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN108148516A
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 田中俊平;高橋智一
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/10
• 分類號: C09J7/10;C09J7/30;C09D4/06;C09D4/02;C09D133/08
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

[課題]本發明涉及一種遮蔽材料，提供能良好地追隨被遮蔽面的凹凸形狀、并且供于切割工序時不易產生切削屑的遮蔽材料。[解決方案]本發明的遮蔽材料在將具有形成有凸部的面且該面被遮蔽起來的電子部件供于切割工序時使用，該遮蔽材料具備：通過活性能量射線的照射可固化的第1粘合劑層、和配置于該第1粘合劑層的單側的通過活性能量射線的照射可固化的第2粘合劑層，該第1粘合劑層和該第2粘合劑層各自由活性能量射線固化型丙烯酸類粘合劑構成。

技術領域

本發明涉及遮蔽材料。更詳細而言，涉及保護供于規定的制造工序的電子部件的一部分時使用的遮蔽材料。

背景技術

以往，將電子部件供于規定的制造工序時，出于保護脆弱的部分、不需處理的部分等的目的，利用遮蔽材料遮蔽該部分。此時，被遮蔽面有時具有凸塊等凸部而呈凹凸形狀，要求可對凸部追隨性良好地貼附的遮蔽材料。

另一方面，作為電子部件的制造工序，已知有將以大面積加工的電子部件的前體小片化的工序(切割工序)。在該切割工序中，也存在如下情況：電子部件(電子部件的前體)如上所述那樣具有凸部、具有該凸部的面被遮蔽起來。

但是，將具備遮蔽材料的電子部件供于切割工序的情況下，存在自切斷面產生切削屑、該切削屑污染電子部件的在切割后的工序中產生不良情況等的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-123003號公報

專利文獻2：日本特開2010-212310號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明是為了解決上述以往的問題而作出的，其目的在于，提供能良好地追隨被遮蔽面的凹凸形狀并且在供于切割工序時不易產生切削屑的遮蔽材料。

用于解決問題的方案

本發明的遮蔽材料在將具有形成有凸部的面且該面被遮蔽起來的電子部件供于切割工序時使用，該遮蔽材料具備：通過活性能量射線的照射可固化的第1粘合劑層、和配置于該第1粘合劑層的單側的通過活性能量射線的照射可固化的第2粘合劑層，該第1粘合劑層和該第2粘合劑層各自由活性能量射線固化型丙烯酸類粘合劑構成，該第1粘合劑層的活性能量射線照射前的剛性體吸收性(1A)為20％以上且不足50％，該第2粘合劑層的活性能量射線照射前的剛性體吸收性(2A)為20％以上且不足50％，照射了活性能量射線后的第1粘合劑層的剛性體吸收性(1B)為11％以上且不足18％，照射了活性能量射線后的第2粘合劑層的剛性體吸收性(2B)為10％以上且不足15％，該剛性體吸收性(1B)相對于剛性體吸收性(2B)的比(1B/2B)為0.6以上且不足1.3。

一個實施方式中，上述遮蔽材料將上述第1粘合劑層貼附于前述電子部件的形成有凸部的面而使用。

一個實施方式中，遮蔽材料的厚度比上述電子部件所具有的凸部的高度厚。

一個實施方式中，上述遮蔽材料將遮蔽材料的第1粘合劑層貼附于Si鏡面晶圓并照射了活性能量射線后的粘合力為0.04N/20mm以上且不足2.0N/20mm。

一個實施方式中，上述遮蔽材料照射了活性能量射線后的斷裂伸長率為60％以下。

發明的效果

根據本發明，能夠提供可良好地追隨被遮蔽面的凹凸形狀并且供于切割工序時不易產生切削屑的遮蔽材料。

附圖說明

圖1為本發明的一個實施方式的遮蔽材料的示意截面圖。