[發明專利]遮蔽材料在審
| 申請號： | 201711250272.7 | 申請日： | 2017-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN108148516A | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發明（設計）人： | 田中俊平;高橋智一 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/10 | 分類號： | C09J7/10;C09J7/30;C09D4/06;C09D4/02;C09D133/08 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘合劑層 遮蔽材料 活性能量射線 切割工序 可固化 遮蔽 照射 活性能量射線固化 丙烯酸類粘合劑 凹凸形狀 電子部件 切削屑 面被 凸部 追隨 配置 自由 | ||
【權利要求書】：
1.一種遮蔽材料，其在將具有形成有凸部的面且該面被遮蔽起來的電子部件供于切割工序時使用，
該遮蔽材料具備：通過活性能量射線的照射可固化的第1粘合劑層、和
配置于該第1粘合劑層的單側的通過活性能量射線的照射可固化的第2粘合劑層，
該第1粘合劑層和該第2粘合劑層各自由活性能量射線固化型丙烯酸類粘合劑構成，
該第1粘合劑層的活性能量射線照射前的剛性體吸收性1A為20％以上且不足50％，
該第2粘合劑層的活性能量射線照射前的剛性體吸收性2A為20％以上且不足50％，
照射了活性能量射線后的第1粘合劑層的剛性體吸收性1B為11％以上且不足18％，
照射了活性能量射線后的第2粘合劑層的剛性體吸收性2B為10％以上且不足15％，
該剛性體吸收性1B相對于剛性體吸收性2B的比1B/2B為0.6以上且不足1.3。
2.根據權利要求1所述的遮蔽材料，其中，將所述第1粘合劑層貼附于所述電子部件的形成有凸部的面而使用。
3.根據權利要求1所述的遮蔽材料，其中，遮蔽材料的厚度比上述電子部件所具有的凸部的高度厚。
4.根據權利要求1所述的遮蔽材料，其中，將遮蔽材料的第1粘合劑層貼附于Si鏡面晶圓并照射了活性能量射線后的粘合力為0.04N/20mm以上且不足2.0N/20mm。
5.根據權利要求1所述的遮蔽材料，其照射了活性能量射線后的斷裂伸長率為60％以下。
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