[發明專利]具有移動載體容納裝置的移動裝置的裝配機

有效

• 申請號: 201711248059.2
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN108198776B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 麥斯勒·克利斯汀
• 申請（專利權）人: 先進裝配系統有限責任兩合公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/68;H01L21/60
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 艾晶

具有移動載體容納裝置的移動裝置的裝配機，該裝配機具有：機架；用來提供晶片的供應裝置，該晶片具有許多芯片，供應裝置設置在機架上；還包含設置在機架上的移動裝置；平面?定位系統，其具有設置在機架上的靜止部件和可活動部件；及設置在可活動部件上的裝配頭，其用來從提供的晶片上提取芯片并且在裝配區域之內將提取的芯片定位在容納的載體的預定義的裝配位置上；及容納待裝配的載體的載體?容納裝置，載體?容納裝置機械地耦合到移動裝置上，載體?容納裝置借助移動裝置平行于預定的XY?平面移動，XY?平面通過X?方向和Y?方向撐開，X?方向垂直于Y?方向，載體?容納裝置具有至少一個一體的支承元件，所述待裝配的載體能夠平放在該一體的支承元件上。

技術領域

本發明涉及制造電子元件這一技術領域。本發明尤其涉及一種裝配機，并且涉及一種在制造電子元件的范疇內操縱無殼體芯片的方法，這些電子元件具有至少一個包裝在殼體中的芯片以及合適的電連接觸點，經包裝的芯片能夠借助該連接觸點實現電接觸。

背景技術

在制造有殼體的電子元件時，將無殼體的（半導體）芯片（所謂的”裸芯片“）裝配在載體上。在所謂的“嵌入式晶圓級封裝”（eWLP）的范疇內，每個包裝（Package）的一個或多個芯片以主動側朝下安放在位于載體上的粘貼薄膜上。隨后，多個經安放的芯片借助塑料材料澆鑄，其隨后是殼體。整個鑄造產品隨后在高壓下烘烤，并隨后從載體或粘貼薄膜松脫。這些芯片在隨后的工藝步驟中接觸，必要時還電連接，并且放置用作電連接觸點的焊球。結束時，將整個進一步加工的鑄造產品鋸成單個的元件，或者以其它方式弄碎。

直觀地表達是，eWLP是用于集成電路的殼體結構形式，其中電連接觸點在由芯片和鑄造材料人工制成的晶片上產生。因此要執行所有所需的加工步驟，以便在人造晶片上形成殼體。相對于傳統的殼體技術（在此應用了所謂的”引線鍵合“），這一點允許以尤其低的制造成本制造非常小且平整的殼體，其具有優良的電特性和熱特性。借助該技術，能夠制造例如用作球陣列分裝（BGA）的元件。

另一在微電子中已知的集成方案是制造所謂的系統級分裝（SiP）模塊。在SiP工藝中，被動的和主動的元件以及其它部件由多個（半導體）芯片制成，并且該芯片隨后借助裝配工藝安放在載體上，其中該載體例如能夠是環氧樹脂-電路板材料、粘貼薄膜或金屬薄膜。隨后借助已知的安裝和連接技術將安放的芯片集中在殼體中，其通常稱為IC-封裝。單個芯片之間的所需電連接能夠例如借助鍵合實現，其中其它連接原理（例如在芯片的側面邊緣上的導電薄層或內層連接）也是可行的。

在eWLP工藝的范疇內或在制造SIP模塊時，典型地借助與已知的表面貼裝技術相比（修正）的裝配機來操縱還無殼體的芯片。這種裝配機具有裝配頭，芯片借助它定位在各載體的預定義的裝配位置上。在此，對裝配的位置精度要求尤其高。目前對eWLP工藝和SIP模塊的制造來說，都要求15μm/3σ或更高的定位精度或裝配精度，其中σ（sigma）是裝配精度的標準偏差。由于電子元件越來越微型化，所以未來會對裝配精度提出更高要求。

本發明的目的是，說明一種裝配機以及一種給載體裝配無殼體的半導體芯片的方法，因此在保持較高裝配精度的同時也能夠應用較大的載體。

發明內容

此目的通過獨立權利要求的內容得以實現。在從屬權利要求中描述了本發明的有利的實施例。