[發明專利]具有移動載體容納裝置的移動裝置的裝配機

有效

• 申請號: 201711248059.2
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN108198776B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 麥斯勒·克利斯汀
• 申請（專利權）人: 先進裝配系統有限責任兩合公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/68;H01L21/60
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 艾晶

1.一種給載體（190）裝配無殼體芯片（382）的裝配機，其用來制造電子元件，這些電子元件分別具有至少一個位于殼體中的芯片（382），該殼體具有硬化的鑄造材料，所述裝配機（100、400）具有：

機架（112）；

供應裝置（140），其用來提供晶片（180），所述晶片具有許多芯片（382），其中所述供應裝置（140）設置在所述機架（112）上；

移動裝置（170），其設置在所述機架（112）上；

平面-定位系統，其具有設置在機架（122）上的靜止部件和可活動部件；

以及設置在可活動部件上的裝配頭（120），其用來從提供的晶片（180）上提取芯片（382）并且在裝配區域（126）之內將提取的芯片（382）定位在該容納的載體（190）的預定義的裝配位置上；以及

載體-容納裝置（130），其用來容納待裝配的載體（190），其中

載體-容納裝置（130）機械地耦合到移動裝置（170）上，

并且載體-容納裝置（130）能夠借助移動裝置（170）平行于預定的XY-平面移動，該XY-平面通過X-方向和Y-方向撐開，其中X-方向垂直于Y-方向，

載體-容納裝置（130）具有一體的支承元件（132），其是載體-容納裝置（130）的至少一個上方部件，其中待裝配的載體（190）能夠平放在該一體的支承元件（132）上，

與裝配區域（126）相比，該一體的支承元件（132）在X-方向上具有更大的伸展性，

所述載體-容納裝置（130）能夠借助移動裝置（170）至少沿著X-方向移動使得所述一體的支承元件（132）相對于所述裝配區域（126）移動，以及

所述靜止部件是靜止的承載軌道（114），裝配頭（120）能夠借助該承載軌道沿著Y-方向移動，并且可活動部件是可移動的承載板（118），裝配頭（120）設置在此承載板上，其中表面定位系統還具有可在承載軌道（114）上移動的承載臂（116），可移動的承載板（118）能夠沿著該承載臂在X-方向上移動，以及

其中所述裝配機還具有輸送裝置（260），該輸送裝置用于沿著X-方向將所述載體（190）輸送到一體的支承元件（132）的上側上。

2.根據權利要求1所述的裝配機，其特征在于：該裝置還具有抬升裝置（284），其耦合到機架（112）上并且這樣配置，即一體的支承元件（132）相對于機架（112）沿著z-方向移動，其中z-方向垂直于XY-平面。

3.根據權利要求1所述的裝配機，其特征在于：所述一體的支承元件（132）具有氣動接口（433），負壓能夠借助所述接口施加到載體（190）的下表面上。

4.根據權利要求1所述的裝配機，其特征在于：該裝置還具有調溫裝置（438），其在熱量方面與一體的支承元件（132）耦合，并且使一體的支承元件（132）保持在恒定的溫度上。

5.根據權利要求1所述的裝配機，其特征在于：所述一體的支承元件（132）的縱向-熱膨脹系數在20°C時小于10*10^-6/K，或小于5*10^-6/K，或小于2*10^-6/K。

6.根據權利要求1所述的裝配機，其特征在于：所述一體的支承元件（132）具有至少兩個第一標記（434a），其在光學上可識別。

7.根據權利要求6所述的裝配機，其特征在于：所述至少兩個第一標記（434a）設置在一體的支承元件（132）的上側上的空間區域之外，該空間區域設置得用來容納所述載體（190），其中這兩個第一標記（434a）沿X-方向設置。

8.根據權利要求1所述的裝配機，其特征在于：所述一體的支承元件（132）具有至少兩個第二標記（434b），其在光學上可識別。