[發明專利]一種集成電路引線成型裝置

有效

• 申請號: 201711243659.X
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN108091578B
• 公開（公告）日: 2020-03-13
• 發明（設計）人: 劉小玲
• 申請（專利權）人: 貴州航天電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 貴陽睿騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 谷慶紅

1.一種集成電路引線成型裝置，其特征在于：由上模組件和下模組件組成，所述上模組件包括壓塊(3)、中柱(4)、上模座(5)，上模座(5)中心部位設置有圓孔用于安裝中柱(4)，中柱(4)為階梯圓柱狀，中柱(4)與上模座(5)中心部位的圓孔采取過盈配合進行安裝，壓塊(3)中心設置有圓孔，圓孔與中柱(4)形成過盈配合，壓塊(3)外形為矩形且尺寸與上模座(5)下部的矩形容納槽匹配并形成過渡配合，壓塊(3)套在中柱(4)上，外形卡在容納槽中；所述下模組件包括下模座(1)、第一導向柱(2)、第二導向柱(6)，下模座(1)上部設置有與集成電路(7)引線成型形狀相匹配的凸臺，凸臺與集成電路(7)引線接觸處有圓角R，凸臺尺寸與集成電路(7)引線成型尺寸A、R相匹配，下模座(1)左右兩邊設置有第一導向柱(2)、第二導向柱(6)，第一導向柱(2)、第二導向柱(6)尺寸大小不同；

所述壓塊(3)材料為聚氨酯橡膠板；

所述上模座(5)下部設置有矩形容納槽，容納槽中心位置與中柱(4)的安裝位置一致，容納槽尺寸與集成電路(7)引線成型尺寸A、R相匹配；當引線厚度或直徑小于0.8mm時，引線彎曲半徑R為引線厚度或直徑的1倍；當引線厚度或直徑大于0.8mm時，引線彎曲半徑R為引線厚度或直徑的2倍。

2.如權利要求1所述的集成電路引線成型裝置，其特征在于：所述壓塊(3)下部設置有開槽缺口，用于成型時避開成電路集成電路(7)的外殼以免壓傷。

3.如權利要求1所述的集成電路引線成型裝置，其特征在于：所述下模座(1)材料為2A12鋁材，成型部位表面粗糙度0.8。

4.如權利要求1所述的集成電路引線成型裝置，其特征在于：所述上模座(5)材料為2A12鋁材，成型部位表面粗糙度0.8。

5.如權利要求1所述的集成電路引線成型裝置，其特征在于：所述上模座(5)左右兩邊還設置有導向孔，導向孔與下模組件的第一導向柱(2)、第二導向柱(6)配合導正上下模的位置。

6.如權利要求1所述的集成電路引線成型裝置，其特征在于：所述下模座(1)凸臺中間設置有凹槽(8)，用于放置集成電路(7)，起定位作用，凹槽(8)的尺寸與集成電路(7)的外殼尺寸相匹配。