[發明專利]埋置元件電路板的制作方法及埋置元件電路板

有效

• 申請號: 201711242258.2
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN107949166B
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 吳森;陳麗琴;李艷國
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 周修文

本發明公開了一種埋置元件電路板的制作方法及埋置元件電路板，所述埋置元件電路板的制作方法包括以下步驟：對預制層進行處理，形成與元件的引腳對應設置的焊盤；在處理后的預制層上設置第二絕緣層，在第二絕緣層上與焊盤對應的位置處開設第一通孔，在第一通孔內填充導電膠黏材料；將元件與第一子板進行貼裝，元件的引腳伸入第一通孔內；在第一絕緣層上開設與元件匹配的凹槽；將第一子板與第二子板壓合。上述埋置元件電路板的制作方法，元件可與上述第二絕緣層充分貼合，元件與第一子板的配合緊密，同時元件與第二子板的配合也較為緊密，不存在空洞，電路板內部不易存留液體，不會對電路板的工作造成影響，使制作的電路板的可靠性較好。

技術領域

本發明涉及電路板加工技術領域，特別是涉及一種埋置元件電路板的制作方法及埋置元件電路板。

背景技術

隨著電子產品的小型化及多功能化，對電子元件及電路板的要求也越來越高，在電路板上安裝元件已不能滿足要求。

為解決上述問題，出現了將電子元件埋入電路板內部的工藝，可有效控制制成的電路板的尺寸，但傳統的埋置電子元件的電路板的內部存在空洞，空洞內會殘留其他物質，影響電路板工作時的可靠性。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種可靠性較好的埋置元件電路板的制作方法及埋置元件電路板。

其技術方案如下：

一種埋置元件電路板的制作方法，所述埋置元件電路板包括第一子板與第二子板，第一子板包括預制層，所述預制層設于所述第一子板的最外層，所述第二子板包括第一絕緣層，所述第一絕緣層設于所述第二子板的最外層，包括以下步驟：

對預制層進行處理，形成與元件的引腳對應設置的焊盤；

在處理后的預制層上設置第二絕緣層，在第二絕緣層上與焊盤對應的位置處開設第一通孔，在第一通孔內填充導電膠黏材料；

將元件與第一子板進行貼裝，元件的引腳伸入第一通孔內；

在第一絕緣層上開設與元件匹配的凹槽；

將第一子板與第二子板壓合。

上述埋置元件電路板的制作方法，在預制層上設置第二絕緣層，開設第一通孔并填充導電膠黏材料，將元件與第一子板貼裝，使元件的引腳伸入第一通孔內，再在第一絕緣層上開設與元件匹配的凹槽，利用第一子板與第二子板壓合。通過上述方法制作的電路板，元件的引腳伸入第一通孔內，則元件可與上述第二絕緣層充分貼合，引腳可通過導電膠黏材料與焊盤電性連接，元件與第一子板的配合緊密，同時第二子板與第一子板壓合時，由于第二子板上設有與元件匹配的凹槽，元件與第二子板的配合也較為緊密，此時由上述第一子板、元件及第二子板制作的電路板，內部配合緊密，不存在空洞，電路板內部不易存留液體，不會對電路板的工作造成影響，使制作的電路板的可靠性較好。

進一步地，所述在處理后的預制層上設置第二絕緣層，在第二絕緣層上與焊盤對應的位置處開設第一通孔，在第一通孔內填充導電膠黏材料，具體包括以下步驟：

在處理后的預制層上依次設置第二絕緣層及一層隔絕膜；

在第二絕緣層及隔絕膜上與焊盤對應的位置處開孔，形成第二絕緣層上的所述第一通孔及隔絕膜上的第二通孔，第一通孔與第二通孔連通；

在第一通孔與第二通孔內填充導電膠黏材料；

去除隔絕膜。

進一步地，上述步驟中，通過加溫加壓的方式在處理后的預制層上依次設置第二絕緣層及一層隔絕膜。

進一步地，上述加溫加壓的方式中，其溫度范圍為80℃～155℃，其壓力范圍為15Kg/cm²～23Kg/cm²。