[發明專利]埋置元件電路板的制作方法及埋置元件電路板

有效

• 申請號: 201711242258.2
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN107949166B
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 吳森;陳麗琴;李艷國
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 周修文

1.一種埋置元件電路板的制作方法，其特征在于，所述埋置元件電路板包括第一子板與第二子板，所述第一子板包括至少兩層預制層，所述預制層為導電層，其中兩個所述預制層分別為第一電路層與第二電路層，所述第一電路層與所述第二電路層分別設于所述第一子板的頂層與底層，所述第二子板包括第一絕緣層，所述第一絕緣層設于所述第二子板的最外層，包括以下步驟：

在所述第一子板上與所述元件的引腳對應的位置處開設導電通孔，對所述第一電路層、所述第二電路層進行處理，形成與所述導電通孔對應設置的焊盤；

在處理后的預制層上設置第二絕緣層，在第二絕緣層上與焊盤對應的位置處開設第一通孔，在第一通孔內填充導電膠黏材料；

將元件與第一子板進行貼裝，元件的引腳伸入第一通孔內；

在第一絕緣層上開設與元件匹配的凹槽，將第一子板與第二子板壓合。

2.根據權利要求1所述的埋置元件電路板的制作方法，其特征在于，所述在處理后的預制層上設置第二絕緣層，在第二絕緣層上與焊盤對應的位置處開設第一通孔，在第一通孔內填充導電膠黏材料，具體包括以下步驟：

在處理后的預制層上依次設置第二絕緣層及一層隔絕膜；

在第二絕緣層及隔絕膜上與焊盤對應的位置處開孔，形成第二絕緣層上的所述第一通孔及隔絕膜上的第二通孔，第一通孔與第二通孔連通；

在第一通孔與第二通孔內填充導電膠黏材料；

去除隔絕膜。

3.根據權利要求2所述的埋置元件電路板的制作方法，其特征在于，上述步驟中，通過加溫加壓的方式在處理后的預制層上依次設置第二絕緣層及一層隔絕膜。

4.根據權利要求3所述的埋置元件電路板的制作方法，其特征在于，上述加溫加壓的方式中，其溫度范圍為80℃～155℃，其壓力范圍為15Kg/cm²～23Kg/cm²。

5.根據權利要求3所述的埋置元件電路板的制作方法，其特征在于，上述加溫加壓的持續時間為2分鐘～6分鐘。

6.根據權利要求2所述的埋置元件電路板的制作方法，其特征在于，所述去除隔絕膜之前，還包括以下步驟：

對隔絕膜進行預熱。

7.根據權利要求2-6任一項所述的埋置元件電路板的制作方法，其特征在于，所述第二絕緣層為半固化片，所述隔絕膜為PET薄膜。

8.根據權利要求1-6任一項所述的埋置元件電路板的制作方法，其特征在于，所述導電膠黏材料為導電樹脂。

9.根據權利要求2-6任一項所述的埋置元件電路板的制作方法，其特征在于，所述第一通孔與所述第二通孔的孔徑沿遠離所述第一子板的方向逐漸增大。

10.一種埋置元件電路板，其特征在于，采用如權利要求1-9任一項所述的埋置元件電路板的制作方法制作而成。