[發明專利]柔性顯示器件及其制備方法有效
| 申請號: | 201711242212.0 | 申請日: | 2017-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN108962935B | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發明(設計)人: | 高卓 | 申請(專利權)人: | 廣東聚華印刷顯示技術有限公司;TCL科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 鄭彤 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示 器件 及其 制備 方法 | ||
本發明涉及一種柔性顯示器件及其制備方法,所述柔性顯示器件包括柔性薄膜基板,所述柔性薄膜基板的表面包括器件區域和第一封裝區域,所述第一封裝區域設有第一環形凹槽;柔性封裝基板,所述柔性封裝基板的表面設有與所述第一環形凹槽對應的第二環形凹槽;電學發光部件,層疊于所述器件區域;所述第一環形凹槽和第二環形凹槽中均填充有納米玻璃漿料,所述第一環形凹槽和第二環形凹槽中的納米玻璃漿料熔融形成納米玻璃漿料熔融部,使所述柔性薄膜基板和所述柔性封裝基板形成整體,并使所述電學發光部件封裝于所述柔性薄膜基板和所述柔性封裝基板之間。上述柔性顯示器件采用上述封裝方法大大提高了普通薄膜封裝對水氧的阻隔作用,可以實現高分辨率透明柔性AMOLED顯示器的制備。
技術領域
本發明涉及顯示器件技術領域,特別是涉及一種柔性顯示器件及其制備方法。
背景技術
近年來,柔性顯示(Flexible Display)技術發展十分迅速,是國內外各高校和研究機構的研究熱點,也是各大廠商爭相布局的重點。各種先進制作工藝和技術不斷進步,使得柔性顯示器不僅屏幕尺寸不斷增大,而且顯示質量也不斷提高,三星、LG等大廠紛紛推出柔性AMOLED顯示樣機。柔性顯示器是用柔性襯底材料作為器件承載基板,并要求電極層、TFT矩陣、顯示器件以及封裝層均有一定的彎曲半徑才能實現柔性化,包括電子紙、柔性液晶顯示器和柔性有機電致發光顯示器件。與普通顯示器相比,柔性顯示器具有諸多優點:重量輕、體積小、薄型化,攜帶方便;耐高低溫、耐沖擊、抗震能力更強,能適應的工作環境更廣;可卷曲,外形更具有藝術設計的美感;采用印刷工藝的卷帶式生產工藝,成本更加低廉;功耗低,更節能;有機材料更加綠色環保。
目前,柔性顯示產品的制備方法主要分為兩類:第一類是采用R2R(roll to roll)生產工藝,通過印刷的方式直接在柔性基板上制備顯示器件,但是由于受到印刷技術和顯示墨水材料的限制,達不到高精度顯示的要求,且良品率低、可靠性差。第二類是采用S2S(sheet to sheet)生產工藝,結合柔性基板貼附后剝離的方法,先將柔性基板貼附在硬質載體基板上制備顯示器件,制備完顯示器件之后再剝離硬質基板,取出柔性顯示器件。這種方法不影響顯示器件的制作精度,且制作設備和工藝與制作傳統的TFT-LCD相仿,不必做太大的調整,因此短期內更難接近于量產應用。
要實現柔性顯示不僅要求器件本身能柔性化(例如OLED、E-Paper等),同時也需要解決器件封裝的柔性化。傳統的玻璃蓋封裝已經不適用于柔性顯示,目前采用柔性的塑料基板貼附封裝和薄膜封裝是比較常見的做法。但是,塑料基板貼附法需要用到粘接劑,且對粘接劑性能及貼附工藝要求嚴格。首先,塑料基板透光率要高,水汽、氧氣阻隔性能要好;其次,粘接劑固化不能影響顯示器件性能,且整個貼附過程不能產生氣泡。另外,薄膜封裝其工藝復雜,尚需要進一步研究。因此,柔性顯示器件的封裝工藝也是發展柔性顯示的重要課題之一。
一般的柔性封裝,利用壓合機將具有水氧阻隔能力的封裝薄膜貼覆于柔性器件之上,縱向的水氧阻隔作用尚可,但是需要填充封裝膠來粘合襯底基板和封裝薄膜。封裝膠一般是有機材料,對水氧的阻隔作用差,因此水汽和氧氣容易從側面向器件內部滲透,影響整體封裝效果。
發明內容
基于此,本發明的目的是提供一種柔性顯示器件,解決傳統封裝無法阻擋水汽側面滲透的問題。
具體的技術方案如下:
一種柔性顯示器件,包括:
柔性薄膜基板,所述柔性薄膜基板的表面包括器件區域和第一封裝區域,所述第一封裝區域設有第一環形凹槽;
柔性封裝基板,所述柔性封裝基板的表面設有與所述第一環形凹槽對應的第二環形凹槽;
電學發光部件,層疊于所述器件區域;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





