[發(fā)明專利]柔性顯示器件及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711242212.0
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN108962935B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高卓
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東聚華印刷顯示技術(shù)有限公司;TCL科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄭彤

1.一種柔性顯示器件，其特征在于，包括：

柔性薄膜基板，所述柔性薄膜基板的表面包括器件區(qū)域和第一封裝區(qū)域，所述第一封裝區(qū)域設(shè)有第一環(huán)形凹槽；

柔性封裝基板，所述柔性封裝基板的表面設(shè)有與所述第一環(huán)形凹槽對應的第二環(huán)形凹槽；

電學發(fā)光部件，層疊于所述器件區(qū)域；

所述第一環(huán)形凹槽和第二環(huán)形凹槽中均填充有納米玻璃漿料，所述第一環(huán)形凹槽和第二環(huán)形凹槽中的納米玻璃漿料熔融形成納米玻璃漿料熔融部，使所述柔性薄膜基板和所述柔性封裝基板形成整體，并使所述電學發(fā)光部件封裝于所述柔性薄膜基板和所述柔性封裝基板之間；

其中，所述納米玻璃漿料包括無機非金屬材料，所述無機非金屬材料選自二氧化硅或氧化硅硼類金屬鹽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性顯示器件，其特征在于，所述納米玻璃漿料包括聚酰亞胺溶液和無機非金屬材料，所述無機非金屬材料占所述納米玻璃漿料總質(zhì)量的30-50%。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性顯示器件，其特征在于，所述聚酰亞胺溶液包括聚酰亞胺、交聯(lián)劑和溶劑，其中聚酰亞胺的濃度為20-25wt%。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性顯示器件，其特征在于，所述第一環(huán)形凹槽的深度為5-8μm，寬度為30-50μm；和/或，所述第二環(huán)形凹槽的深度為5-8μm，寬度為30-50μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的柔性顯示器件，其特征在于，所述柔性薄膜基板和所述柔性封裝基板的材質(zhì)均為聚酰亞胺。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的柔性顯示器件，其特征在于，所述納米玻璃漿料熔融部與所述電學發(fā)光部件間隔設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的柔性顯示器件，其特征在于，所述柔性薄膜基板表面還層疊設(shè)置有第一阻隔層；和/或，所述柔性封裝基板表面還層疊設(shè)置有第二阻隔層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性顯示器件，其特征在于，所述第一阻隔層為聚對二甲苯與氮化硅交替設(shè)置的復合材料或二氧化硅與氮化硅交替設(shè)置的復合材料；和/或，所述第二阻隔層為聚對二甲苯與氮化硅交替設(shè)置的復合材料或二氧化硅與氮化硅交替設(shè)置的復合材料。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的柔性顯示器件，其特征在于，所述電學發(fā)光部件為OLED器件。

10.一種柔性顯示器件的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供第一載體基板，于所述第一載體基板表面涂覆聚酰亞胺溶液，固化形成柔性薄膜基板；所述柔性薄膜基板的表面包括器件區(qū)域和第一封裝區(qū)域，于所述第一封裝區(qū)域形成第一環(huán)形凹槽，所述第一環(huán)形凹槽中填充有納米玻璃漿料；

于所述器件區(qū)域形成電學發(fā)光部件；

提供第二載體基板，于所述第二載體基板表面涂覆聚酰亞胺溶液，固化形成柔性封裝基板；所述柔性封裝基板的表面設(shè)有與所述第一環(huán)形凹槽對應的第二環(huán)形凹槽，所述第二環(huán)形凹槽中填充有納米玻璃漿料；剝離所述第二載體基板；

將所述柔性封裝基板對位貼合于所述柔性薄膜基板，并使所述第一環(huán)形凹槽和所述第二環(huán)形凹槽相對合；

對所述第一環(huán)形凹槽和所述第二環(huán)形凹槽相對合的部位進行激光照射，使所述第一環(huán)形凹槽和第二環(huán)形凹槽中的納米玻璃漿料熔融在一起形成納米玻璃漿料熔融部，使所述柔性薄膜基板和所述柔性封裝基板形成整體，將所述電學發(fā)光部件封裝在所述柔性薄膜基板和所述柔性封裝基板內(nèi)；

剝離所述第一載體基板，即得所述柔性顯示器件。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制備方法，其特征在于，所述第一載體基板與所述柔性薄膜基板之間還形成有第一離型層，所述第一離型層對應于所述第一環(huán)形凹槽所圍成的區(qū)域；和/或，所述第二載體基板與所述柔性封裝基板之間還形成有第二離型層，所述第二離型層對應于所述第二環(huán)形凹槽所圍成的區(qū)域。