[發明專利]一種AMC板卡上的散熱片結構及固定方式

在審

• 申請號: 201711236366.9
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN107708395A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 馬杰;孫靜;王潤生;晉巧玲;陳偉峰;王文博
• 申請（專利權）人: 天津光電通信技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 天津中環專利商標代理有限公司12105
• 代理人: 胡京生

技術領域

本發明涉及一種散熱片結構，特別涉及一種AMC板卡上的散熱片結構及固定方式。

背景技術

目前，對于ATCA架構的豎插板通信機箱，一般系統的散熱風道為從機箱前面的底部進冷風，通過風扇模塊的吸風作用，進入各板卡區域，將各板卡產生的熱量從機箱后面的頂部帶走。對于各豎插的業務板或交換板來說，其上關鍵或重要芯片在工作時，發熱量比較高，如何能夠有效地將芯片上的熱量帶走并降低芯片的溫度顯得尤為重要。對于業務板，其上通常承載四塊AMC板卡，AMC板卡上的關鍵或重要芯片在工作時發熱量較高，需要進行散熱設計。

現有技術中，將一體化散熱片、導熱硅膠片與AMC板卡上的芯片采用螺釘固定貼緊，由于AMC板卡上的定位孔分布不合理，其對應的一體化散熱片上的鉚裝螺柱定位孔分布不合理，導致一體化散熱片不能很好地壓緊芯片，最終使芯片溫度增高。

面對上述問題，如何能夠解決AMC板卡上散熱片的結構使得芯片溫度有所降低成為本發明需要解決的技術問題。

發明內容

為了能夠解決上述技術問題，本發明提供一種AMC板卡上的散熱片結構及固定方式，保證散熱片能夠很好地與芯片貼緊，將芯片的熱量及時帶到散熱片上，通過ATCA機箱系統散熱風道將熱量帶走，使芯片的溫升有所降低，具體技術方案是，一種AMC板卡上的散熱片結構，包括左散熱片、中散熱片、右散熱片、螺柱、導熱硅膠片、導熱硅脂，其特征在于：左散熱片為在第一基體前端面有肋片式第一肋片、后端面有略大于與左被散熱芯片尺寸、同形狀的第一凸臺，在第一基體后端面還鉚裝三個螺柱，第一凸臺的高度為當左散熱片通過鉚接于左散熱片上的三個螺柱固定于AMC板卡上時，使左散熱片上的第一凸臺與左被散熱芯片間距小于導熱硅膠片厚度，中部散熱片為在第二基體的前端面有肋片式第二肋片，右散熱片為在第三基體的前端面有肋片式第三肋片、后端面有略大于與右被散熱芯片尺寸、同形狀的第三凸臺，第三基體后端面還鉚裝兩個螺柱，第三凸臺的高度為當右散熱片通過鉚接在右散熱片上的兩個螺柱而固定于AMC板卡上時，使右散熱片上的第三凸臺與右被散熱芯片間距小于導熱硅膠片厚度，在左散熱片的第一凸臺與左被散熱片的間隙中、右散熱片的第三凸臺與右被散熱芯片的間隙中填充導熱硅膠片，中部散熱片用導熱硅脂涂覆在中部被散熱芯片上。

固定方式包括以下步驟，步驟一、裁剪兩塊分別與左被散熱芯片、右被散熱芯片上表面形狀、尺寸相同的導熱硅膠片，并分別置于左被散熱芯片、右被散熱芯片上表面；步驟二、用導熱硅脂涂覆在中部散熱片上表面；步驟三、將左散熱片，右散熱片分別放置在左被散熱芯片、右被散熱芯片上的導熱硅膠片上面，并通過螺柱用螺釘擰固AMC板卡上，將中散熱片粘貼到中被散熱芯片導熱硅脂涂層上面，并將其壓緊，使左散熱片、中散熱片、右散熱片與被散熱的芯片貼緊。

本發明的有益效果是保證各散熱片與高度不同的芯片良好貼緊；其散熱效果相對較好，芯片的溫度有所降低。

附圖說明

圖1為本發明安裝在AMC板卡上的主視圖；

圖2為本發明安裝在AMC板卡上的仰視圖；

圖3為本發明的左散熱片結構的主視圖；

圖4為圖3所示左散熱片結構的俯視圖；

圖5 為本發明的中散熱片結構示意圖；

圖6為本發明的右散熱片結構的主視圖；

圖7為圖6所示右散熱片結構的俯視圖；

圖8為本發明第二個實施例的正視圖；

圖9為圖8所示的中散熱片的局部放大示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明進一步加以說明。

實施例1