[發明專利]一種AMC板卡上的散熱片結構及固定方式

在審

• 申請號: 201711236366.9
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN107708395A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 馬杰;孫靜;王潤生;晉巧玲;陳偉峰;王文博
• 申請（專利權）人: 天津光電通信技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 天津中環專利商標代理有限公司12105
• 代理人: 胡京生

1.一種AMC板卡上的散熱片結構，包括左散熱片（5），中散熱片（6），右散熱片（7）、螺柱（2）、導熱硅膠片（3）、導熱硅脂（8），其特征在于：左散熱片（5）為在第一基體（51）的前端面有肋片式第一肋片（52）、后端面有略大于與左被散熱芯片（103）尺寸、同形狀的第一凸臺（54），在第一基體（51）后端面還鉚裝三個螺柱（2），第一凸臺（54）的高度為當左散熱片（5）通過鉚接于左散熱片（5）上的三個螺柱（2）固定于AMC板卡上時，使左散熱片（5）上的第一凸臺（54）與左被散熱芯片（103）間距小于導熱硅膠片（3）厚度，中部散熱片（6）為在第二基體（61）的前端面有肋片式第二肋片（62），右散熱片（7）為在第三基體（71）的前端面有肋片式第三肋片（72）、后端面有略大于與右被散熱芯片（101）尺寸、同形狀的第三凸臺（74），第三基體（71）后端面還鉚裝兩個螺柱（2），第三凸臺（54）的高度為當右散熱片（7）通過鉚接在右散熱片（7）上的兩個螺柱（2）固定于AMC板卡上時，使右散熱片（7）上的第三凸臺（74）與右被散熱芯片（101）間距小于導熱硅膠片（3）厚度，在左散熱片（5）的第一凸臺（54）與左被散熱片（103）的間隙中、右散熱片（7）的第三凸臺（74）與右被散熱芯片（101）的間隙中填充導熱硅膠片（3），中部散熱片（6）用導熱硅脂（8）涂覆在中部被散熱芯片（102）上。

2.采用權利要求1所述的一種AMC板卡上的散熱片結構的固定方式，其特征在于：固定方式包括以下步驟，

步驟一、裁剪兩塊分別與左被散熱芯片（103）、右被散熱芯片（101）上表面形狀、尺寸相同的導熱硅膠片（3），并分別置于左被散熱芯片（103）、右被散熱芯片（101）上表面；

步驟二、用導熱硅脂（8）涂覆在中部散熱片（6）上表面；

步驟三、將左散熱片（5），右散熱片（7）分別放置在左被散熱芯片（101）、右被散熱芯片（103）上的導熱硅膠片（3）上面 ，并通過螺柱（2）用螺釘擰固AMC板卡上，將中散熱片（6）粘貼到中被散熱芯片導熱硅脂（8）涂層上面，并將其壓緊，使左散熱片（5）、中散熱片（6）、右散熱片（7）與被散熱的芯片貼緊。