[發明專利]一種半導體封裝結構及其接口功能切換方法

有效

• 申請號: 201711234949.8
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN109860121B
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/538;H01L21/50
• 代理公司: 北京市鑄成律師事務所 11313
• 代理人: 張臻賢;李夠生

本發明涉及一種半導體封裝結構及其接口功能切換方法，該結構包括基板和堆疊芯片，堆疊芯片包括第一芯片和第二芯片，基板的第一、第二傳輸接口分別與第一芯片的第一輸入接口、第一傳送接口連接，第二芯片的第二輸入接口、第二傳送接口分別與第一傳送接口、第一輸入接口連接，第一輸入接口將信號輸入第一芯片，第一傳送接口接收信號不輸入第一芯片內，第二輸入接口將信號輸入第二芯片，第二傳送接口接收信號不輸入第二芯片內；第一芯片和所述第二芯片具有接口功能切換。該方法包括檢測到第一芯片故障啟動第一切換模式，使第一芯片失效第二芯片工作；檢測到第二芯片故障啟動第二切換模式，使第二芯片失效第一芯片工作。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別涉及一種半導體封裝結構及其接口功能切換方法。

背景技術

堆疊芯片封裝結構是將多顆單一的芯片層疊安裝在基板上之后，將各芯片與基板進行電性連接再進行整體的封裝而制成的，但是由于各方面因素的影響，堆疊所需的芯片在生產過程中可能會存在芯片功能失效的問題，因此造成了封裝后的堆疊芯片封裝結構無法實現設計時所要求的功能。進一步的，由于各芯片與基板上對應的接口的連接是一定的，因此當其中一個芯片壞掉后，堆疊芯片封裝結構上與壞掉的芯片所對應的接口失效，即便將該封裝結構作為實現其他功能的封裝結構使用，用戶端通過失效接口進行的其他連接也無法實現，因此使得整顆堆疊芯片封裝結構只能夠進行報廢處理，從而嚴重影響了產品生產的良率，增加了生產成本。

在背景技術中公開的上述信息僅用于加強對本發明的背景的理解，因此其可能包含沒有形成為本領域普通技術人員所知曉的現有技術的信息。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例希望提供一種半導體封裝結構及其接口功能切換方法，以解決或緩解現有技術中存在的技術問題，至少提供一種有益的選擇。

本發明實施例的技術方案是這樣實現的：

根據本發明的一個實施例，提供一種半導體封裝結構，包括：

基板，具有第一控制功能接口組，所述第一控制功能接口組包括第一傳輸接口和第二傳輸接口；及

堆疊芯片，具有至少一個芯片組，各所述芯片組包括堆疊設置的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片具有第二控制功能接口組，所述第二控制功能接口組包括第一輸入接口和第一傳送接口；所述第二芯片具有第三控制功能接口組，所述第三控制功能接口組包括第二輸入接口和第二傳送接口；

其中，所述第一傳輸接口與所述第一輸入接口連接，所述第一輸入接口與所述第二傳送接口連接；所述第二傳輸接口與所述第一傳送接口連接，所述第一傳送接口與所述第二輸入接口連接；

經由所述第一輸入接口將來自于所述第一傳輸接口的第一信號輸入至所述第一芯片內，經由所述第一傳送接口接收來自于所述第二傳輸接口的第二信號但不輸入到所述第一芯片內，經由所述第二輸入接口接收所述第一傳送接口傳送的所述第二信號輸入至所述第二芯片內，經由所述第二傳送接口接收所述第一輸入接口傳送的所述第一信號但不輸入到所述第二芯片內；

其中，所述第一芯片和所述第二芯片具有接口功能切換。

在一些實施例中，當所述第二芯片執行接口功能切換時，使所述第二輸入接口具有所述第二傳送接口的功能，或切換使所述第二傳送接口具有所述第二輸入接口的功能。

在一些實施例中，當所述第一芯片執行接口功能切換時，使所述第一輸入接口具有所述第一傳送接口的功能，或使所述第一傳送接口具有所述第一輸入接口的功能。

在一些實施例中，所述第一芯片具有第一控制電路，包括并聯的第一支路和第二支路，所述第一芯片提供工作電壓至所述第一支路的輸入端以及所述第二支路的輸入端；所述第一支路依次連接有第一晶體管、第一控制開關和所述第一輸入接口，所述第二支路依次連接有第二晶體管、第二控制開關和所述第一傳送接口；所述第一支路的輸入端與所述第二支路的輸入端通過第一保護電阻接地；