[發明專利]一種半導體封裝結構及其接口功能切換方法

有效

• 申請號: 201711234949.8
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN109860121B
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/538;H01L21/50
• 代理公司: 北京市鑄成律師事務所 11313
• 代理人: 張臻賢;李夠生

1.一種半導體封裝結構，其特征在于，包括：

基板，具有第一控制功能接口組，所述第一控制功能接口組包括第一傳輸接口和第二傳輸接口；及

堆疊芯片，具有至少一個芯片組，各所述芯片組包括堆疊設置的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片具有第二控制功能接口組，所述第二控制功能接口組包括第一輸入接口和第一傳送接口；所述第二芯片具有第三控制功能接口組，所述第三控制功能接口組包括第二輸入接口和第二傳送接口；

其中，所述第一傳輸接口與所述第一輸入接口連接，所述第一輸入接口與所述第二傳送接口連接；所述第二傳輸接口與所述第一傳送接口連接，所述第一傳送接口與所述第二輸入接口連接；

經由所述第一輸入接口將來自于所述第一傳輸接口的第一信號輸入至所述第一芯片內，經由所述第一傳送接口接收來自于所述第二傳輸接口的第二信號但不輸入到所述第一芯片內，經由所述第二輸入接口接收所述第一傳送接口傳送的所述第二信號輸入至所述第二芯片內，經由所述第二傳送接口接收所述第一輸入接口傳送的所述第一信號但不輸入到所述第二芯片內；

其中，所述第一芯片和所述第二芯片具有接口功能切換，當所述第二芯片執行接口功能切換時，使所述第二輸入接口具有所述第二傳送接口的功能，或切換使所述第二傳送接口具有所述第二輸入接口的功能。

2.如權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，當所述第一芯片執行接口功能切換時，使所述第一輸入接口具有所述第一傳送接口的功能，或使所述第一傳送接口具有所述第一輸入接口的功能。

3.如權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述第一芯片具有第一控制電路，包括并聯的第一支路和第二支路，所述第一芯片提供工作電壓至所述第一支路的輸入端以及所述第二支路的輸入端；所述第一支路依次連接有第一晶體管、第一控制開關和所述第一輸入接口，所述第二支路依次連接有第二晶體管、第二控制開關和所述第一傳送接口；所述第一支路的輸入端與所述第二支路的輸入端通過第一保護電阻接地；

所述第一控制開關與所述第一晶體管連接的一端與所述第二控制開關的與所述第二晶體管相連的一端相連接，所述第一芯片內部接收端與所述第一控制開關和所述第二控制開關的連接處電連接。

4.如權利要求3所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述第一晶體管包括正閘極晶體管，所述第二晶體管包括負閘極晶體管。

5.如權利要求3所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述第二芯片具有第二控制電路，包括并聯的第三支路和第四支路，所述第二芯片提供工作電壓至所述第三支路的輸入端以及所述第四支路的輸入端；所述第三支路依次連接有第三晶體管、第三控制開關和所述第二輸入接口，所述第四支路依次連接有第四晶體管、第四控制開關和所述第二傳送接口；所述第三支路的輸入端與所述第四支路的輸入端通過第二保護電阻接地；

所述第三控制開關的與所述第三晶體管連接的一端與所述第四控制開關的與所述第四晶體管相連的一端連接在一起，所述第二芯片內部接收端與所述第三控制開關和所述第四控制開關的連接處電連接。

6.如權利要求5所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述第三晶體管包括正閘極晶體管，所述第四晶體管包括負閘極晶體管。

7.如權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述堆疊芯片具有兩個或更多個芯片組，各所述芯片組的所述第一芯片的所述第一輸入接口并聯連接至所述基板的所述第一傳輸接口，各所述芯片組的各所述第一芯片的所述第一傳送接口并聯連接至所述基板的所述第二傳輸接口。