[發明專利]環形陶瓷封裝外殼的自定位裝架方法

有效

• 申請號: 201711230802.1
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN108257903B
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 劉海;許麗清;陳宇寧;夏雨楠
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十五研究所
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L23/04
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司 32215
• 代理人: 沈根水

本發明是環形陶瓷封裝外殼的自定位裝架方法，其中環形陶瓷封裝外殼結構包括上法蘭、陶瓷組件、下法蘭，上法蘭、陶瓷組件、下法蘭自上而下通過焊料實現連接。自定位裝架方法：設計相應的嵌入式裝架模具，采用模具配合實現上、下法蘭與陶瓷組件之間的自定位；通過嵌入式裝架模具的上、下組件的各位置的直徑及高度的定位設計，實現下法蘭、陶瓷組件、上法蘭及焊料的自定位，包括如下步驟：（1）模具設計；（2）零件準備；（3）裝架釬焊。優點：保證組件定位精確度，避免了人工撥正造成的誤差，改善成品管殼的一致性；提升產品成品率，提高了環形管殼的裝架效率，實現產品批量生產。

技術領域

本發明涉及的是一種環形陶瓷封裝外殼的自定位裝架方法，屬于電子封裝的裝架技術領域，尤其涉及環形陶瓷外殼的裝架技術領域。采用嵌入式裝架模具的設計，實現法蘭零件、焊料和陶瓷組件的自定位裝架，并保證各組件的同心度。通過自定位裝架，省去放置壓塞和顯微鏡下撥正的工序，提高產品一致性及生產效率。

背景技術

在目前的電子封裝領域，具有一部分外殼具有著特殊的特征，它們通常是采用環形陶瓷組件配合環形法蘭，構成外殼的主體。除正常的外殼封接要求外，環形陶瓷組件與上下法蘭之間還具有著極高的同心度要求。這對于傳統的手工裝架、手工撥正而言，可行性較低。一方面，環形外殼的裝架難度本身較高，依靠顯微鏡放大后逐一撥正，費時費力，生產效率低，產品的一致性也比較差；另一方面，同心度的要求在顯微鏡下，通過肉眼無法確認，外殼生產完成后存在著極大概率的次品。因此，采用傳統的裝架工藝進行生產具有相當的難度。

發明內容

本發明提出的是一種環形陶瓷封裝外殼的自定位裝架方法，其目的為了克服現有工藝中的不足，根據陶瓷部件的尺寸，設計相應的嵌入式裝架模具，采用先裝法蘭再裝焊料和陶瓷部件的裝架方法，不需壓塞和人工撥正，實現環形陶瓷組件與法蘭的自定位裝架，同時通過合適的尺寸設計，利用環形零件的特征，滿足外殼不同零件間的同心要求，簡化裝架工序，大大提高產品的成品率、一致性和生產效率。

本發明的技術解決方案：環形陶瓷封裝外殼，其結構包括以下步驟：環形陶瓷封裝外殼，其結構包括上法蘭1、陶瓷組件2、下法蘭3，上法蘭1、陶瓷組件2、下法蘭3自上而下通過焊料實現連接。

環形陶瓷封裝外殼的自定位裝架方法，設計相應的嵌入式裝架模具，采用模具配合實現上、下法蘭與陶瓷組件之間的自定位;通過嵌入式裝架模具的上、下組件的各位置的直徑及高度的定位設計，實現下法蘭、陶瓷組件、上法蘭及焊料的自定位，具體包括如下步驟：

包括如下步驟：

（1）模具設計，

（2）零件準備，

（3）裝架釬焊。

本發明的優點：

1）通過模具的自定位嵌入式設計以及合理的尺寸設計，實現金屬法蘭、釬焊焊料和陶瓷組件的自定位裝架，不需要顯微鏡下撥正，簡化裝架工序，提高了裝架效率；

2）通過自定位嵌入式模具的尺寸設計，對環形外殼的尺寸進行了有效限制，避免了焊后外殼的常、寬、高尺寸超差現象，提高了外殼的裝架可行性和良品率；

3）采用同心圓形的模具設計，并通過嵌入式的方式，將各環形零件至置入模具內，保證上、下法蘭與環形陶瓷組件的同心性，滿足該類外殼較高的同心度要求，提升了產品的生產可行性和良品率。

附圖說明

圖1是環形陶瓷封裝外殼的結構示意圖。

圖2-1是環形陶瓷封裝外殼的上法蘭結構示意圖。

圖2-2是環形陶瓷封裝外殼的陶瓷組件結構示意圖。

圖2-3是環形陶瓷封裝外殼的下法蘭結構示意圖。

圖3是環形陶瓷封裝外殼的自定位裝架模具結構示意圖。