[發(fā)明專利]環(huán)形陶瓷封裝外殼的自定位裝架方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711230802.1
• 申請(qǐng)日: 2017-11-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108257903B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉海;許麗清;陳宇寧;夏雨楠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所
• 主分類號(hào): H01L21/68
• 分類號(hào): H01L21/68;H01L23/04
• 代理公司: 南京君陶專利商標(biāo)代理有限公司 32215
• 代理人: 沈根水

1.環(huán)形陶瓷封裝外殼的自定位裝架方法，所述環(huán)形陶瓷封裝外殼，其結(jié)構(gòu)包括上法蘭、陶瓷組件、下法蘭，上法蘭、陶瓷組件、下法蘭自上而下通過(guò)焊料實(shí)現(xiàn)連接；

環(huán)形陶瓷封裝外殼的自定位裝架方法，其特征是設(shè)計(jì)相應(yīng)的嵌入式裝架模具，采用模具配合實(shí)現(xiàn)上、下法蘭與陶瓷組件之間的自定位;通過(guò)嵌入式裝架模具的上、下組件的各位置的直徑及高度的定位設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)下法蘭、陶瓷組件、上法蘭及焊料的自定位，具體包括如下步驟：

（1）模具設(shè)計(jì)：

1）根據(jù)環(huán)形外殼下法蘭的外直徑尺寸D1=27.98mm，配合尺寸公差，設(shè)計(jì)自定位嵌入式裝架模具下組件的內(nèi)側(cè)直徑MD_i1=28.05mm，公差x為0.07mm；

2）根據(jù)環(huán)形外殼陶瓷組件的直徑尺寸D2=32 mm，配合尺寸公差，設(shè)計(jì)自定位嵌入式裝架模具下組件的內(nèi)側(cè)直徑MD_i2=32.05mm，公差x為0.05mm；

3）配合石墨模具側(cè)壁厚度X=3.95 mm，由公式裝架模具下組件的外圍直徑MD_o1=石墨模具側(cè)壁厚度X+自定位嵌入式裝架模具下組件的內(nèi)側(cè)直徑 MD_i2=3.95+32.05=36mm；

4）根據(jù)環(huán)形外殼下法蘭的高度H1=1.95 mm，配合公差，設(shè)計(jì)自定位嵌入式裝架模具下組件法蘭定位圓臺(tái)階高度MH_i1=1.92 mm ，公差z為-0.03mm；

5）根據(jù)環(huán)形外殼上法蘭的直徑尺寸D3=22.04mm，配合尺寸公差，設(shè)計(jì)自定位嵌入式裝架模具上組件的內(nèi)側(cè)直徑MD_i3=21.95mm，公差x 為-0.09 mm；根據(jù)自定位嵌入式裝架模具下組件的內(nèi)側(cè)直徑 MDi2，配合尺寸公差，設(shè)計(jì)模具上組件的外側(cè)直徑MDo2=31.98mm，公差y為-0.07mm；

6）根據(jù)環(huán)形外殼的上法蘭高度H2=4.15mm，配合尺寸公差，設(shè)計(jì)自定位嵌入式裝架模具上組件法蘭定位圓臺(tái)階的高度MH_i2=3.5 mm，公差z為-0.75 mm；

7）根據(jù)環(huán)形外殼下法蘭高度H1、上法蘭高度H2、陶瓷件高度H3=2.0 mm、采用的焊料片厚度H4= 0.2 mm、石墨模具下組件底片的厚度H5= 2 mm及石墨模具上組間上片厚度H6=2mm，配合尺寸公差，設(shè)計(jì)自定位嵌入式裝架模具下組件高度MH_D= 12.5 mm，公差z為0.1 mm；

8）根據(jù)自定位嵌入式裝架模具上組件法蘭定位圓臺(tái)階的高度MH_i2及石墨模具上組間上片厚度H6，配合尺寸公差，設(shè)計(jì)自定位嵌入式裝架模具上組件高度MH_U=MH_i2+H6= 5.5 mm；

9）根據(jù)設(shè)計(jì)的自定位裝架模具各個(gè)直徑及對(duì)應(yīng)位置的厚度尺寸，運(yùn)用AUTOCAD軟件繪制環(huán)形外殼的嵌入式自定位裝架模具的設(shè)計(jì)圖紙，進(jìn)行模具的機(jī)加工成型；

（2）零件準(zhǔn)備；

（3）裝架釬焊：在自定位嵌入式裝架模具的下組件定位槽內(nèi)依次對(duì)應(yīng)放入下法蘭、釬焊焊料、鍍鎳的陶瓷組件、釬焊焊料、上法蘭，將裝架模具的上組件對(duì)應(yīng)嵌入下組件內(nèi)，保證上組間的外緣與下組件的內(nèi)緣重合，輕微旋轉(zhuǎn)傾斜裝架模具，達(dá)到各組件間的精密配合，完成該步驟后，把裝架好部件模具放入釬焊爐采用常規(guī)釬焊工藝完成裝架釬焊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)形陶瓷封裝外殼的自定位裝架方法，其特征是所述步驟（2）零件準(zhǔn)備：陶瓷組件鍍鎳待用，法蘭退火鍍鎳待用，焊料清洗待用，加工好的石墨模具進(jìn)行清潔處理后待用。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)形陶瓷封裝外殼的自定位裝架方法，其特征在于：所述的嵌入式自定位裝架模具的直徑和高度尺寸（MD、MH），運(yùn)用AUTOCAD軟件繪制環(huán)形陶瓷封裝外殼的嵌入式自定位裝架模具的設(shè)計(jì)圖紙，進(jìn)行模具的機(jī)加工成型；模具的材料采用光譜石墨，模具的各尺寸機(jī)加工嚴(yán)格按照?qǐng)D紙公差完成，確保自定位同心裝架的可實(shí)現(xiàn)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)形陶瓷封裝外殼的自定位裝架方法，其特征在于：所述的陶瓷件鍍鎳、法蘭退火鍍鎳、焊料清洗、機(jī)加工后的石墨模具進(jìn)行清潔處理待，準(zhǔn)備的零件需平整無(wú)變形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)形陶瓷封裝外殼的自定位裝架方法，其特征在于：在自定位嵌入式裝架模具的下組件定位槽內(nèi)依次對(duì)應(yīng)放入下法蘭、釬焊焊料、鍍鎳的陶瓷組件、釬焊焊料、上法蘭，將裝架模具的上組件對(duì)應(yīng)嵌入下組件內(nèi)，保證上組間的外緣與下組件的內(nèi)緣重合，輕微旋轉(zhuǎn)傾斜裝架模具，達(dá)到各組件間的精密配合。