[發(fā)明專利]一種內(nèi)層超厚銅板壓合方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711229110.5
• 申請(qǐng)日: 2017-11-29
• 公開（公告）號(hào): CN107864576A
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許校彬;陳金星;董恩佳;周美繁;陳義仁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市特創(chuàng)電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 廣州三辰專利事務(wù)所(普通合伙)44227
• 代理人: 陳惠珊

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種內(nèi)層超厚銅板壓合方法。

背景技術(shù)

厚銅制作工藝汽車線路板產(chǎn)品，為了追求安全性和快速適應(yīng)性，正在不斷的推進(jìn)它的高性能化和多樣化。PCB應(yīng)用在汽車中，其使用的環(huán)境是十分的嚴(yán)酷，因此，與應(yīng)用于其它領(lǐng)域的PCB相比，由于汽車線路板產(chǎn)品是在長(zhǎng)期高溫環(huán)境下使用，故對(duì)這類PCB的可靠性要求更為嚴(yán)格。

比如現(xiàn)有技術(shù)中，內(nèi)層芯板6OZ(即內(nèi)層線路板)經(jīng)多次蝕刻線路制作好,經(jīng)蝕刻后的內(nèi)層芯板6OZ會(huì)形成呈凹凸不平的上下表面(如圖1(a)中所示)，若直接將其與PP、銅箔壓合(如圖1(b)中所示壓合疊構(gòu)圖)，由于PP與內(nèi)層芯板6OZ之間存在高度差，在壓合過(guò)程中受力后，PP與內(nèi)層芯板6OZ直接接觸，由于內(nèi)層芯板6OZ與PP接觸面上凸起部分的抵壓造成PP被割斷，會(huì)出現(xiàn)線路發(fā)白、氣泡等問題(如圖2(a)線路發(fā)白問題圖、圖2(b)纖維被割斷后的示意圖)，即便使用高膠PP問題依然難以解決。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，提供一種內(nèi)層超厚銅板壓合方法。

本發(fā)明的目的可以通過(guò)采取如下技術(shù)方案達(dá)到：

一種內(nèi)層超厚銅板壓合方法，所述壓合方法包括下列步驟：

S1、發(fā)料，選定基板；

S2、內(nèi)層，在所述基板上制作內(nèi)層線路形成內(nèi)層線路板；

S3、鉆定位孔，在所述內(nèi)層線路板上鉆定位孔；

S4、棕化，對(duì)鉆定位孔后的所述內(nèi)層線路板進(jìn)行棕化處理；

S5、樹脂印刷，對(duì)S4步驟后的所述內(nèi)層線路板的表面進(jìn)行樹脂印刷，所述樹脂將所述內(nèi)層線路板的上下表面填平，在所述樹脂印刷前需對(duì)所述內(nèi)層線路板進(jìn)行加烤；

S6、壓合，將銅箔、膠片與S5步驟中經(jīng)氧化處理后的所述內(nèi)層線路板壓合成多層基板，為制作外層線路做準(zhǔn)備；

S7、下制程。

進(jìn)一步地，在所述S2步驟中，將所述基板依次經(jīng)過(guò)烘烤、前處理、壓膜、曝光、顯影、蝕刻的操作，并進(jìn)行AOI后形成所述內(nèi)層線路板。

進(jìn)一步地，在所述S5步驟中，加烤條件為180℃/10Min，加烤后完成常溫冷卻再進(jìn)行所述樹脂印刷。

進(jìn)一步地，在所述S5步驟中將所述內(nèi)層線路板進(jìn)行樹脂印刷后，繼續(xù)依次進(jìn)行烘烤、砂帶研磨、棕化、棕化后烘烤，其中，所述棕化后烘烤條件為80℃/10Min。

進(jìn)一步地，在所述S5步驟中的所述樹脂為熱固性樹脂。

進(jìn)一步地，在所述S6步驟中所述銅箔厚度為H/H OZ、1/1OZ或2/2OZ。

進(jìn)一步地，在所述S6步驟中所述膠片是PP。

進(jìn)一步地，在所述S5步驟中的所述樹脂與所述S6步驟中的所述膠片中的樹脂材料一致。

本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果：

本發(fā)明公開的內(nèi)層超厚銅板壓合方法，在壓合前我們將PP與內(nèi)層銅的高度用樹脂填平，保證了壓合過(guò)程中，即便施壓也不產(chǎn)生割斷PP的問題點(diǎn)發(fā)生，不會(huì)出現(xiàn)線路發(fā)白、氣泡等問題，改善內(nèi)層超厚銅板的填膠及纖維切割不良，保證品質(zhì)，為汽車板耐高溫做保證。

此外，所述內(nèi)層線路板在樹脂印刷前先進(jìn)行加烤、冷卻等步驟，并在樹脂印刷后對(duì)所述內(nèi)層線路板再次進(jìn)行烘烤、棕化等處理，使得樹脂與所述內(nèi)層線路板的接合、填平效果更好，也保證了線路板的整體性能效果。

附圖說(shuō)明

圖1(a)是現(xiàn)有技術(shù)中內(nèi)層芯板6OZ和銅箔示意圖；

圖1(b)是現(xiàn)有技術(shù)中內(nèi)層芯板6OZ、PP、銅箔壓合后的示意圖；

圖2(a)是現(xiàn)有技術(shù)中線路發(fā)白問題的示意圖；

圖2(b)是現(xiàn)有技術(shù)中纖維被割斷問題的示意圖；

圖3是本發(fā)明中內(nèi)層超厚銅板壓合方法中樹脂印刷后的內(nèi)層線路板的示意圖；

圖4是本發(fā)明中內(nèi)層超厚銅板壓合方法中內(nèi)層線路板、PP、銅箔壓合后的示意圖；

圖5(a)是采用本發(fā)明中內(nèi)層超厚銅板壓合方法制成的線路板的線路未出現(xiàn)發(fā)白問題時(shí)的示意圖；

圖5(b)是采用本發(fā)明中內(nèi)層超厚銅板壓合方法制成的線路板的纖維未被割斷時(shí)的示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：1-內(nèi)層線路板，2-銅箔，3-樹脂印刷中的所述樹脂。

具體實(shí)施方式