[發明專利]一種內層超厚銅板壓合方法在審
| 申請號： | 201711229110.5 | 申請日： | 2017-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN107864576A | 公開（公告）日： | 2018-03-30 |
| 發明（設計）人： | 許校彬;陳金星;董恩佳;周美繁;陳義仁 | 申請（專利權）人： | 惠州市特創電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 廣州三辰專利事務所(普通合伙)44227 | 代理人： | 陳惠珊 |
| 地址： | 516300 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 內層 銅板 方法 | ||
1.一種內層超厚銅板壓合方法，其特征在于，所述壓合方法包括下列步驟：
S1、發料，選定基板；
S2、內層，在所述基板上制作內層線路形成內層線路板；
S3、鉆定位孔，在所述內層線路板上鉆定位孔；
S4、棕化，對鉆定位孔后的所述內層線路板進行棕化處理；
S5、樹脂印刷，對S4步驟后的所述內層線路板的表面進行樹脂印刷，所述樹脂將所述內層線路板的上下表面填平，在所述樹脂印刷前需對所述內層線路板進行加烤；
S6、壓合，將銅箔、膠片與S5步驟中經氧化處理后的所述內層線路板壓合成多層基板，為制作外層線路做準備；
S7、下制程。
2.根據權利要求1所述的一種內層超厚銅板壓合方法，其特征在于，在所述S2步驟中，將所述基板依次經過烘烤、前處理、壓膜、曝光、顯影、蝕刻的操作，并進行AOI后形成所述內層線路板。
3.根據權利要求1所述的一種內層超厚銅板壓合方法，其特征在于，在所述S5步驟中，加烤條件為180℃/10Min，加烤后完成常溫冷卻再進行所述樹脂印刷。
4.根據權利要求3所述的一種內層超厚銅板壓合方法，其特征在于，在所述S5步驟中將所述內層線路板進行樹脂印刷后，繼續依次進行烘烤、砂帶研磨、棕化、棕化后烘烤，其中，所述棕化后烘烤條件為80℃/10Min。
5.根據權利要求1所述的一種內層超厚銅板壓合方法，其特征在于，在所述S5步驟中的所述樹脂為熱固性樹脂。
6.根據權利要求1所述的一種內層超厚銅板壓合方法，其特征在于，在所述S6步驟中所述銅箔厚度為H/H OZ、1/1OZ或2/2OZ。
7.根據權利要求1所述的一種內層超厚銅板壓合方法，其特征在于，在所述S6步驟中所述膠片是PP。
8.根據權利要求1或7所述的一種內層超厚銅板壓合方法，其特征在于，在所述S5步驟中的所述樹脂與所述S6步驟中的所述膠片中的樹脂材料一致。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠州市特創電子科技有限公司，未經惠州市特創電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711229110.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：無PIN定位加工方法
- 下一篇：一種便于安裝的金屬電路板層壓工裝
