[發明專利]一種高粘附力速顯影性干膜抗蝕劑

有效

• 申請號: 201711228751.9
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN107942618B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 朱薛妍;李志強;李偉杰;周光大;林建華
• 申請（專利權）人: 浙江福斯特新材料研究院有限公司
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 邱啟旺

本發明公開了了一種高粘附力速顯影性感光干膜抗蝕劑，所述它由溶劑和溶解在溶劑中的濃度為30?50wt％的抗蝕核心組分組成；所述抗蝕核心組分包含堿可溶性樹脂、烯屬光聚合性不飽和單體、光聚合引發劑、染色劑和添加劑，所述烯屬光聚合不飽和單體包括含環糊精基團的烯屬不飽和雙鍵化合物、含有雙酚A結構的丙烯酸化合物、含有聚乙二醇鏈段的二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯以及含有磷酸基團的丙烯酸羥乙基酯化合物。本發明所制得的感光干膜抗蝕劑具備高粘附力與快速顯影的特點，有效地減少了電鍍過程中滲鍍、短路的現象，大大提升了電路板生產過程的效率與良品率。

技術領域

本發明涉及一種抗蝕劑，尤其涉及一種高粘附力速顯影干膜抗蝕劑。

背景技術

近年來，隨著印刷電路趨向集成化、智能化、小型化以及多功能化高速發展，在實際應用中對于高密度、窄配線的集成電路需求越來越大。這就對感光干膜精細分辨率、優異的粘附力、更高顯影效率等方面提出了更高的要求。

常規的印刷電路板制備過程中，通過堿性顯影液將未曝光部分的感光樹脂組合物分散或溶解從線路板上除去的過程叫顯影工序。一般情況下，顯影時間過長可能會導致顯影過度，這是由于抗蝕圖形與顯影液接觸時間過久，使其與基板的粘附力減弱，甚至嚴重的會導抗蝕線路從基板上浮起，在后期電鍍與蝕刻工藝中，處理液浸透到抗蝕圖形與基板之間，最終導致短路現象。若顯影時間過短，那么會導致顯影不凈，抗蝕圖案分辨率下降。此外，較快的顯影時間也有助于縮短產品生產周期，增加效益。

為了改善干膜抗蝕劑的粘附力與顯影速度，很多研究工作者付出了很多努力，如使用硅烷偶聯劑的粘性增強劑，但由于粘性增強劑自身化學性質不夠穩定從而破壞干膜抗蝕劑的儲存穩定性。專利CN200480012068報道了利用含有磷酸酯的丙烯酸樹脂來提升感光干膜抗蝕劑的粘附力與圖案成形能力，但改善程度極為有限。又如專利文獻US 4,293,635中提到，通過減小抗蝕劑中單體或者增塑劑的用量，提高抗蝕劑中樹脂的分子量，可以減小冷流傾向，延長儲存時間，但是這會降低光聚合速度，延長曝光時間，并且增加顯影時間，降低生產效率。

因此，當前迫切地需要一種能夠速顯影，同時又能保障抗蝕圖案與銅基板粘合牢固的感光干膜抗蝕劑，從而提升CPB電路板生產效率與良品率。

發明內容

本發明的目的是為了彌補現有技術的不足，提供一種高粘附力速顯影性感光干膜抗蝕劑，該干膜抗蝕劑對于PCB使用金屬板具有優異的粘附力，以及高效的顯影速率且顯影后解析度良好等特性。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：一種高粘附力速顯影性感光干膜抗蝕劑，由溶劑和溶解在溶劑中的抗蝕核心組分組成；所述抗蝕核心組分的濃度為30-50wt％，包含堿可溶性樹脂、烯屬光聚合性不飽和單體、光聚合引發劑、染色劑和添加劑，它們在抗蝕核心組分中的含量分別為30-70wt％、15-60wt％、0.1-10wt％、0.1-5wt％、0.01-1wt％，所述烯屬光聚合不飽和單體包括具有下述通式(I)所示的含環糊精基團的烯屬不飽和雙鍵化合物、含有雙酚A結構的丙烯酸化合物、含有聚乙二醇鏈段的二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯以及含有磷酸基團的丙烯酸羥乙基酯化合物，且它們在烯屬光聚合性不飽和單體中的含量分別為10-50wt％、10-30wt％、5-15wt％、15-60wt％、1-3wt％；

式中，R₁和R₂分別獨立地選自氫、甲基；圓環表示D-吡喃葡萄糖單元連接的環，n表示D-吡喃葡萄糖單元的個數，可以為6-12的任意一個整數。

進一步地，所述n優選為6-8。

進一步地，所述n進一步優選為7。