[發明專利]一體光刻成型的感光組件和包括其的模塑感光組件和攝像模組及其制備方法

在審

• 申請號: 201711228279.9
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN109841638A
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 郭楠;欒仲禹;田中武彥
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

一模塑感光組件包括一感光組件、一線路板和一模塑基座。所述感光元件電性地連接于所述線路板。所述感光組件包括一感光元件和一隔離膠層，所述感光元件具有一感光區域和一非感光區域以及包括一芯片連接件，所述非感光區域一體延伸于所述感光區域，所述芯片連接件形成于所述非感光區域。所述隔離膠層通過光刻工藝一體成型于所述感光元件的預設位置，以至少包圍所述感光元件的所述感光區域。所述模塑基座一體結合所述線路板、所述感光元件和所述隔離膠層，且在所述感光元件，所述模塑基座和所述隔離膠層之間形成一光窗，為所述感光元件提供光線通路。

技術領域

本發明涉及一攝像模組領域，尤其涉及一一體光刻成型的感光組件和包括其的模塑感光組件和攝像模組及其制備方法。

背景技術

近年來，隨著智能設備的普及和發展，其日益趨向輕薄化。相應地，攝像模組要適應發展，也越來越要求多功能集成化，輕薄化，小型化，以使得攝像模組組裝于智能電子設備所需占據的體積能相應減小，且滿足設備對于攝像模組的成像要求。因此攝像模組生產廠商持續致力于設計、生產制造滿足這些要求的攝像模組。

模塑封裝工藝是在傳統的COB(Chip on Board)封裝工藝基礎上新興發展起來的一種封裝技術。如圖1A和1B所示的是利用現有的模塑封裝工藝制備而得的電路板組件。在這種結構中，將一模塑部1通過模塑封裝的方式封裝于一電路板2，以一體包覆該電路板的至少一部分和組裝于所述電路板的電子元器件，例如感光芯片3，被動電子元器件等，并且一濾光片4貼裝于該模塑部1的頂側，從而減少攝像模組的電子元器件所獨立占據的空間和組裝過程中預留的配合安全空間。

對于攝像模組而言，其包括諸多相對脆弱但高度敏感的電子元器件，尤其是感光芯片3。在模塑成型的過程中，一方面，需為該感光芯片3的感光區域31設置一密封環境，以防止具有流動性的模塑成型材料滲入至該感光芯片使之失效；另一方面，應盡可能地避免該感光芯片3和模塑成型模具的成型面之間發生直接的接觸，以防止該感光芯片3由于承受過大的壓力而發生損壞。因此，在現有的模塑工藝中，通常選擇在該感光芯片3的相應區域設置一隔離膠層5以解決上述顧慮。具體地，該隔離膠層5環繞地且間隔地設置于該感光芯片3的感光區域31的外側，以通過該隔離膠層5與該模塑成型面之間的配合，為該感光芯片3形成一密封環境。同時，突出設置的隔離膠層5可有效地避免該感光芯片3與該成型模具的成型面發生直接的力學接觸，以保護該感光芯片3。

然而，眾所周知，攝像模組的成像性能取決于該感光芯片3的有效感光面積，即，該感光區域31的面積，因此，為了提高攝像模組的像素要求，該感光芯片3的感光區域31的面積必須被擴增。同時，攝像模組又要求朝著小型化的趨勢發展，即，該感光芯片3整體尺寸需減小。為了同時滿足這兩個技術要求，必然會導致該感光芯片的非感光區域32的范圍被不斷被縮減，從而對形成該隔離膠層5造成諸多困擾。

更具體地說，該隔離膠層5設置于該感光芯片3的該非感光區域32，然而，由于隨著非感光區域32面積的縮減，該隔離膠層5不得不鄰近地鋪設于該感光元件3的該感光區域31，從而在形成該隔離膠層5的過程中，膠水誤染該感光芯片3的可能性大幅提升。同時，由于鋪設該隔離膠層32面積的縮減，對于該隔離膠層5的形狀和尺寸要求越來越苛刻，尤其是該隔離膠層5的厚度要求，這必然對形成該隔離膠層5的設備和形成該隔離膠層的膠水材料性能要求不斷提升，導致工藝成本的增加。

此外，現有的該隔離膠層5，在該感光芯片3貼裝于該電路板2之后，通過機械點膠的方式形成在該感光芯片3的相應區域。也就是說，在制備現有的攝像模組中，形成該隔離膠層5是單獨工序，每個攝像模組都必須執行，這種作業模式顯然不能適應大批量生產的制備要求，效能低下。同時，現有的點膠設備自身還存在性能缺陷，單體作業效率低。