[發明專利]一體光刻成型的感光組件和包括其的模塑感光組件和攝像模組及其制備方法在審
| 申請號: | 201711228279.9 | 申請日: | 2017-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN109841638A | 公開(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發明(設計)人: | 郭楠;欒仲禹;田中武彥 | 申請(專利權)人: | 寧波舜宇光電信息有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 羅京;孟湘明 |
| 地址: | 315400 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光元件 感光組件 隔離膠層 非感光區域 線路板 感光區域 芯片連接 一體成型于 光刻工藝 光線通路 攝像模組 一體結合 一體延伸 預設位置 電性地 光窗 光刻 制備 成型 包圍 | ||
1.一感光組件,其特征在于,包括:
一感光元件,所述感光元件具有一感光區域,一體包圍所述感光區域的一非感光區域和包括一芯片連接件,其中所述芯片連接件設置于所述感光元件的所述非感光區域;和
一隔離膠層,其中所述隔離膠層通過光刻工藝一體成型于所述感光元件的預設區域,以至少包圍所述感光元件的所述感光區域。
2.如權利要求1所述的感光組件,其中所述隔離膠層形成于所述感光元件的所述感光區域和所述芯片連接件之間,且與所述感光區域相間隔。
3.如權利要求1所述的感光組件,其中所述隔離膠層形成于所述感光元件的所述感光區域和所述芯片連接件之間,且所述隔離膠層的內周緣與所述感光區域的外周緣相接壤。
4.如權利要求1所述的感光組件,其中所述隔離膠層形成于所述感光元件的所述感光區域和所述芯片連接件之間,且所述隔離膠層的內周緣部分與所述感光區域的外周緣相疊合。
5.一模塑感光組件,其特征在于,包括:
一感光組件,其中所述感光組件包括一感光元件和一隔離膠層,所述感光元件具有一感光區域和一非感光區域以及包括一芯片連接件,所述非感光區域一體延伸于所述感光區域,所述芯片連接件形成于所述非感光區域;
一線路板;和
一模塑基座,其中所述隔離膠層通過光刻工藝一體成型于所述感光元件的預設位置,以至少包圍所述感光元件的所述感光區域,所述感光元件電性地連接于所述線路板,其中所述模塑基座一體結合所述線路板、所述感光元件和所述隔離膠層,且在所述感光元件,所述模塑基座和所述隔離膠層之間形成一光窗,為所述感光元件提供光線通路。
6.如權利要求5所述的模塑感光組件,其中所述隔離膠層形成于所述感光元件的所述感光區域和所述芯片連接件之間,且與所述感光區域相間隔。
7.如權利要求5所述的模塑感光組件,其中所述隔離膠層形成于所述感光元件的所述感光區域和所述芯片連接件之間,且所述隔離膠層的內周緣與所述感光區域的外周緣相接壤。
8.如權利要求5所述的模塑感光組件,其中所述隔離膠層形成于所述感光元件的所述感光區域和所述芯片連接件之間,且所述隔離膠層的內周緣部分與所述感光區域的外周緣相疊合。
9.如權利要求6所述的模塑感光組件,其中所述模塑感光組件還包括一組引線,其中每一所述引線具有一芯片連接端和一線路板連接端,其中所述芯片連接端連接于所述感光元件的芯片連接件,所述線路板連接端連接于所述線路板的一線路板連接件,以通過所述引線導通所述感光元件和所述線路板。
10.如權利要求6至權利要求9任一所述的模塑感光組件,其中所述隔離膠層具有一略高于所述引線向上突起的高度。
11.如權利要求5所述的模塑感光組件,其中所述隔離膠層的頂表面為一平面。
12.如權利要求10所述的模塑感光組件,其中所述隔離膠層的頂表面為一平面。
13.如權利要求9所述的模塑感光組件,其中所述模塑感光組件還包括一濾光元件,其中所述濾光元件對應地安裝于所述感光元件的感光路徑。
14.如權利要求13所述的模塑感光組件,其中所述濾光元件組裝于所述隔離膠層的頂表面。
15.如權利要求14所述的模塑感光組件,其中一緩沖膠層形成于所述濾光元件的外周部,其中當所述濾光元件組裝于所述模塑基座時,所述緩沖膠層對應于所述隔離層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





