[發明專利]一種影像傳感芯片的封裝方法

在審

• 申請號: 201711226356.7
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN108010929A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 王之奇;劉湘龍
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 黨麗;王寶筠

1.一種影像傳感芯片的封裝方法，其特征在于，包括：

提供影像傳感芯片的待封裝結構，所述待封裝結構包括壓合的晶圓和光學基板，所述晶圓的第一表面上形成有若干影像傳感芯片；

從所述晶圓的第二表面在晶圓的切割道區域上形成切割道開口；

在所述切割道開口中填充阻焊層；

采用第一切刀在所述切割道開口上從所述阻焊層進行第一切割，直到分離相鄰的影像傳感芯片，以形成第一切割道；

采用第二切刀沿所述第一切割道對光學基板進行第二切割，以獲得獨立的影像傳感芯片的封裝結構。

2.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述影像傳感芯片包括影像傳感區以及位于所述影像傳感區周圍的焊墊。

3.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述從所述晶圓的第二表面在晶圓的切割道區域上形成切割道開口，包括：

從所述晶圓的第二表面形成溝槽，所述溝槽位于切割道區域以及焊墊之上；

在所述溝槽中形成貫通至所述焊墊的通孔，以及切割道區域上的切割道開口，每一個通孔對應一個焊墊。

4.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述從所述晶圓的第二表面在晶圓的切割道區域上形成切割道開口，包括：

從所述晶圓的第二表面形成貫通至焊墊的通孔，以及在晶圓的切割道區域上形成切割道開口。

5.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述光學基板上形成有由空腔壁圍成的空腔；所述影像傳感芯片的待封裝結構的形成方法包括：

將所述光學基板的空腔朝向所述晶圓的影像傳感區進行對位壓合，以形成待封裝結構。

6.根據權利要求3或4所述的封裝方法，其特征在于，在形成貫通至焊墊的通孔之后，填充阻焊層之前，還包括：

通過所述通孔在所述晶圓的第二表面上形成與所述焊墊電連接的再布線層；則，

在填充阻焊層之后，進行第一切割之前，還包括：

在所述第二表面的再布線層上形成焊接凸點。

7.根據權利要求6所述的封裝方法，其特征在于，所述再布線層延伸至所述切割道開口的內壁上；則，

采用第一切刀在所述切割道開口上從所述阻焊層進行第一切割，直到分離相鄰的影像傳感芯片，以形成第一切割道，包括：

采用第一切刀在所述切割道開口上從所述阻焊層以及再布線層進行第一切割，直到分離相鄰的影像傳感芯片，以形成第一切割道。

8.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，從所述晶圓的第二表面在晶圓的切割道區域上形成切割道開口之前，還包括：

從所述晶圓的第二表面進行所述晶圓的減薄。

9.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在形成切割道開口之后，填充阻焊層之前，還包括：

對所述切割道開口進行預切割，以擴大所述切割道開口底部的口徑。

10.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述第一切刀的寬度大于所述第二切刀的寬度。

11.根據權利要求10所述的封裝方法，其特征在于，所述第一切刀的寬度大于所述切割道開口底部的寬度。

12.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述第一切刀的硬度大于所述第二切刀的硬度。

13.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述第一切刀為金屬刀，所述第二切刀為樹脂刀。