[發明專利]一種影像傳感芯片的封裝方法

在審

• 申請號: 201711226356.7
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN108010929A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 王之奇;劉湘龍
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 黨麗;王寶筠

本發明提供了一種影像傳感芯片的封裝方法，在晶圓的切割道區域之上形成切割道開口，并填充阻焊層之后，先進行切割道開口區域上阻焊層的第一切割，形成第一切割道，而后，沿第一切割道對光學基板進行第二切割，第二切割時，可以沿第一切割道進行切割，易于進行第二切割的對位，避免第二次切割中由于對位不精確切割到晶圓，這會引起晶片的崩片或裂片等缺陷，導致晶圓失效。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種影像傳感芯片的封裝方法。

背景技術

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，WLP)技術，是對整片晶圓進行測試封裝后再進行切割，得到單個成品芯片的封裝技術，其逐漸取代引線鍵合封裝技術，成為封裝的主流技術。

在影像傳感器芯片的封裝中，也多采用晶圓級封裝技術，在將影像傳感器晶圓與光學基板對位壓合，影像傳感器晶圓通常為硅材料，光學基板通常為玻璃，在現有的影像傳感器的封裝方法中，在影像傳感器晶圓背面形成貫通至焊墊的通孔之后，首先，利用針對硅材料的第一切刀，沿切割道區域對影像傳感器的晶圓進行第一次切割，直至切割到光學基板，從而，在影像傳感器晶圓中形成切割道；接著，進行阻焊層的填充；而后，利用針對玻璃的第二切刀從切割道上的阻焊層進行第二切割，將玻璃基板完全切割開來，獲得多個獨立的封裝結構。在第二切割中，切割道中填充有阻焊層，難以精確地對準切割道區域，此時，采用的第二切刀適用于玻璃基板的切割，若第二切割時存在對位不精確，該第二切刀切割到影像傳感器晶圓，造成影響傳感器的失效，同時，也會對切刀造成損傷。

發明內容

有鑒于此，本發明的第一方面提供了一種影像傳感芯片的封裝方法，提高切割對位的精確性。

為解決上述問題，本發明實施例提供了一種影像傳感芯片的封裝方法，包括：

提供影像傳感芯片的待封裝結構，所述待封裝結構包括壓合的晶圓和光學基板，所述晶圓的第一表面上形成有若干影像傳感芯片；

從所述晶圓的第二表面在晶圓的切割道區域上形成切割道開口；

在所述切割道開口中填充阻焊層；

采用第一切刀在所述切割道開口上從所述阻焊層進行第一切割，直到分離相鄰的影像傳感芯片，以形成第一切割道；

采用第二切刀沿所述第一切割道對光學基板進行第二切割，以獲得獨立的影像傳感芯片的封裝結構。

可選地，所述影像傳感芯片包括影像傳感區以及位于所述影像傳感區周圍的焊墊。

可選地，所述從所述晶圓的第二表面在晶圓的切割道區域上形成切割道開口，包括：

從所述晶圓的第二表面形成溝槽，所述溝槽位于切割道區域以及焊墊之上；

在所述溝槽中形成貫通至所述焊墊的通孔，以及切割道區域上的切割道開口，每一個通孔對應一個焊墊。

可選地，所述從所述晶圓的第二表面在晶圓的切割道區域上形成切割道開口，包括：

從所述晶圓的第二表面形成貫通至焊墊的通孔，以及在晶圓的切割道區域上形成切割道開口。

可選地，所述光學基板上形成有由空腔壁圍成的空腔；所述影像傳感芯片的待封裝結構的形成方法包括：

將所述光學基板的空腔朝向所述晶圓的影像傳感區進行對位壓合，以形成待封裝結構。

可選地，在形成貫通至焊墊的通孔之后，填充阻焊層之前，還包括：

通過所述通孔在所述晶圓的第二表面上形成與所述焊墊電連接的再布線層；則，

在填充阻焊層之后，進行第一切割之前，還包括：

在所述第二表面的再布線層上形成焊接凸點。