[發明專利]一種VCP鍍銅生產效率提升方法

有效

• 申請號: 201711225591.2
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN107904649B
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 陳金星;許校彬;張遠禮;張武倫;沈永龍
• 申請（專利權）人: 惠州市特創電子科技有限公司
• 主分類號: C25D17/02
• 分類號: C25D17/02;C25D17/08;C25D7/00;C25D19/00
• 代理公司: 廣州三辰專利事務所(普通合伙) 44227
• 代理人: 陳惠珊

本發明公開了一種VCP鍍銅生產效率提升方法，包括下列步驟：S1、將電鍍槽內部充填滿電鍍藥水，在電鍍槽上方設置若干個飛巴，飛巴上固定有用于夾持電路板的夾具，每個飛巴由至少3個夾具組成，每個飛巴上相鄰夾具用導線電連接，相鄰飛巴用導線電連接；S2、將不同電路板分別固定在不同的飛巴上；S3、在兩個型號的電路板之間夾一片過渡板，避免在下個料換料時出現電流差產生燒板或其它品質問題；S4、連接電源并設置電鍍電壓、電流，開始電鍍。其中，電鍍電流根據電路板的長寬設置。綜上所述，本發明公開的VCP鍍銅生產效率提升方法不但節約了三個槽缸的作業時間、換料的動作與時間；而且減少了槽缸耗銅量及陪鍍板，節約了物料使用。

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，具體涉及一種VCP鍍銅生產效率提升方法。

背景技術

目前行業為了滿足的鍍銅均勻性很多公司都使用了VCP線，但傳統的VCP生產方式換料時需要大量的陪鍍板，如附圖2所示，非常影響生產效率。

原始的作業方式：

正式生產時會按板子長寬設置電流，每槽長為3240mm，為了保證夾子不會鍍上銅影響生產，所以一定要保證夾子夾板作為陪鍍，當電流打滿整缸時，按450mm的寬度板子為例子，就要8片才能滿足一個槽的長度，在保證滿缸電流正常后才正式生產板子，而換料后需改設電流大小來配合生產，退電流仍需要一個缸的長度，也為了保證系統開夾和電流不會延緩或過早導致一個槽內電流不一，還需要空一個槽，這樣算下來單單從換料上就需要用三個槽缸來做準備和保證如圖1所示，且不同料的前后均需要設置陪鍍板，當中的效率影響、陪鍍板及消耗的銅都是非常大的經濟效益消耗。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中的上述缺陷，提供一種VCP鍍銅生產效率提升方法。

本發明的目的可以通過采取如下技術方案達到：

一種VCP鍍銅生產效率提升方法，包括下列步驟：

S1、將電鍍槽內部充填滿電鍍藥水，在電鍍槽上方設置有若干個飛巴，所述飛巴上固定有用于夾持電路板的夾具；

S2、將不同電路板分別固定在不同的飛巴上，包括若干塊排列在一起的第一電路板和若干塊排列在一起的第二電路板，所述第一電路板和第二電路板尺寸不同；

S3、在所述第一電路板和第二電路板交界之間夾有過渡板，所述過渡板的尺寸介于所述第一電路板的尺寸和第二電路板的尺寸之間；

S4、連接電源并設置電鍍第一電壓、第一電流，開始電鍍，所述第一電壓、第一電流為與所述第一電路板對應配合的電流、電壓，所述飛巴依次將其夾持的電路板放入電鍍槽，直至放滿所述電鍍槽，并在電鍍完成后將所述電路板移出所述電鍍槽，每移出一塊電路板則順次地將后面排到電鍍槽前的電路板放入電鍍槽，其中所述第一電路板比第二電路板先進行電鍍；

S5、當所述過渡板被放入電鍍槽時，開始把電鍍的電壓和電流由第一電壓、第一電流向第二電壓、第二電流均勻地變化，所述第二電壓、第二電流為與所述第二電路板對應配合的電流、電壓，并且在所述過渡板電鍍完成移出電鍍槽時，電鍍的電壓和電流變化至第二電壓、第二電流。

進一步地，所述電鍍的電壓和電流根據電路板的長寬尺寸設置。

進一步地，所述第一電路板和第二電路板之間的尺寸差值≤50mm。

進一步地，所述過渡板為一塊，所述第一電路板和所述過渡板之間的尺寸差值與所述過渡板和所述第二電路板之間的尺寸差值相等。

進一步地，所述過渡板包括多塊，多塊所述過渡板的尺寸互不相同，所述第一電路板和其鄰近的過渡板之間的尺寸差值、相鄰兩塊過渡板之間的尺寸差值、與所述第二電路板相鄰的過渡板和所述第二電路板之間的尺寸差值均相等。

進一步地，每個飛巴由至少3個夾具組成。