[發明專利]一種VCP鍍銅生產效率提升方法

有效

• 申請號: 201711225591.2
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN107904649B
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 陳金星;許校彬;張遠禮;張武倫;沈永龍
• 申請（專利權）人: 惠州市特創電子科技有限公司
• 主分類號: C25D17/02
• 分類號: C25D17/02;C25D17/08;C25D7/00;C25D19/00
• 代理公司: 廣州三辰專利事務所(普通合伙) 44227
• 代理人: 陳惠珊

1.一種VCP鍍銅生產效率提升方法，其特征在于，所述的VCP鍍銅生產效率提升方法包括下列步驟：

S1、將電鍍槽內部充填滿電鍍藥水，在電鍍槽上方設置有若干個飛巴，所述飛巴上固定有用于夾持電路板的夾具；

S2、將不同電路板分別固定在不同的飛巴上，包括若干塊排列在一起的第一電路板和若干塊排列在一起的第二電路板，所述第一電路板和第二電路板尺寸不同；

S3、在所述第一電路板和第二電路板交界之間夾有過渡板，所述過渡板的尺寸介于所述第一電路板的尺寸和第二電路板的尺寸之間，所述過渡板設置有一塊或多塊；

S4、連接電源并設置電鍍第一電壓、第一電流，開始電鍍，所述第一電壓、第一電流為與所述第一電路板對應配合的電流、電壓，所述飛巴依次將其夾持的電路板放入電鍍槽，直至放滿所述電鍍槽，并在電鍍完成后將所述電路板移出所述電鍍槽，每移出一塊電路板則順次地將后面排到電鍍槽前的電路板放入電鍍槽，其中所述第一電路板比第二電路板先進行電鍍；

S5、當所述過渡板被放入電鍍槽時，開始把電鍍的電壓和電流由第一電壓、第一電流向第二電壓、第二電流均勻地變化，所述第二電壓、第二電流為與所述第二電路板對應配合的電流、電壓，并且在所述過渡板電鍍完成移出電鍍槽時，電鍍的電壓和電流變化至第二電壓、第二電流。

2.根據權利要求1所述的一種VCP鍍銅生產效率提升方法，其特征在于，所述電鍍的電壓和電流根據電路板的長寬尺寸設置。

3.根據權利要求2所述的一種VCP鍍銅生產效率提升方法，其特征在于，所述第一電路板和第二電路板之間的尺寸差值≤50mm。

4.根據權利要求3所述的一種VCP鍍銅生產效率提升方法，其特征在于，所述過渡板為一塊，所述第一電路板和所述過渡板之間的尺寸差值與所述過渡板和所述第二電路板之間的尺寸差值相等。

5.根據權利要求3所述的一種VCP鍍銅生產效率提升方法，其特征在于，所述過渡板包括多塊，多塊所述過渡板的尺寸互不相同，所述第一電路板和其鄰近的過渡板之間的尺寸差值、相鄰兩塊過渡板之間的尺寸差值、與所述第二電路板相鄰的過渡板和所述第二電路板之間的尺寸差值均相等。

6.根據權利要求1-5任一項所述的一種VCP鍍銅生產效率提升方法，其特征在于，每個飛巴由至少3個夾具組成。

7.根據權利要求6所述的一種VCP鍍銅生產效率提升方法，其特征在于，每個飛巴上相鄰夾具用導線電連接，相鄰飛巴用導線電連接。