[發(fā)明專利]中介層的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711225182.2
• 申請(qǐng)日: 2017-11-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108231569B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-01-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鈴木克彥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): H01L21/304
• 分類號(hào): H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供中介層的制造方法，能夠提高使用了玻璃基板的中介層的耐熱性。一種中介層的制造方法，從材料基板制造出多個(gè)中介層，該材料基板具有玻璃基板和層疊體，其中，該玻璃基板被呈格子狀設(shè)定的多條分割預(yù)定線劃分成多個(gè)區(qū)域，該層疊體層疊在該玻璃基板的第1面或與該第1面相反的一側(cè)的第2面上，并且該層疊體包含絕緣層和配線層，該中介層的制造方法的特征在于，包含如下的工序：切削槽形成工序，使第1切削刀具沿著分割預(yù)定線切入層疊體的露出面，在層疊體中形成未到達(dá)玻璃基板的深度的切削槽；以及分割工序，使寬度比切削槽窄的第2切削刀具沿著切削槽切入玻璃基板，對(duì)玻璃基板進(jìn)行分割而制造出多個(gè)中介層。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及使用了玻璃基板的中介層的制造方法。

背景技術(shù)

為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置的更小型化和高集成化，實(shí)用化了在厚度方向上重疊半導(dǎo)體芯片而利用貫通電極(TSV：Through Silicon Via：硅通孔)進(jìn)行連接的三維安裝技術(shù)。但是，在該三維安裝技術(shù)中，由于在厚度方向上重疊多個(gè)半導(dǎo)體芯片，所以容易使散熱性降低，也無(wú)法使用尺寸不同的半導(dǎo)體芯片。此外，還存在制造成本容易隨著貫通于半導(dǎo)體芯片的貫通電極的形成而變高的問(wèn)題。

近年來(lái)，還提出了借助使用硅晶片而形成的中介層(中繼用基板)來(lái)安裝多個(gè)半導(dǎo)體芯片的安裝技術(shù)(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。該安裝技術(shù)也被稱為2.5維安裝技術(shù)等，例如，具有存儲(chǔ)功能的半導(dǎo)體芯片和具有運(yùn)算功能的半導(dǎo)體芯片按照不重疊的方式與中介層連接。在2.5維安裝技術(shù)中，由于至少一部分半導(dǎo)體芯片不在厚度方向上重疊，所以容易解決上述的三維安裝技術(shù)的各種問(wèn)題。

另一方面，在使用了硅晶片的中介層中還存在高頻區(qū)域中的損失較大、價(jià)格較高的問(wèn)題。因此，提出了在中介層中使用有利于降低高頻區(qū)域中的損失并且價(jià)格低廉的玻璃基板的技術(shù)(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。例如，在玻璃基板的至少一方的主面上形成包含絕緣層和配線層的層疊體，然后沿著預(yù)先設(shè)定的分割預(yù)定線對(duì)玻璃基板進(jìn)行分割而得到該中介層。

專利文獻(xiàn)1：日本特表2003-503855號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2015-198212號(hào)公報(bào)

通常，利用使旋轉(zhuǎn)的切削刀具沿著分割預(yù)定線切入的方法來(lái)進(jìn)行玻璃基板的分割。但是，通過(guò)該方法制造的中介層在耐熱性方面存在問(wèn)題。具體來(lái)說(shuō)，例如，當(dāng)對(duì)該中介層進(jìn)行溫度循環(huán)試驗(yàn)(TCT：Temperature Cycling Test)時(shí)，會(huì)在玻璃基板上產(chǎn)生裂紋，或是層疊體從玻璃基板剝離而使次品率變高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于該問(wèn)題點(diǎn)而完成的，其目的在于，提供中介層的制造方法，能夠提高使用了玻璃基板的中介層的耐熱性。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式，提供中介層的制造方法，從材料基板制造出多個(gè)中介層，該材料基板具有玻璃基板和層疊體，其中，該玻璃基板被呈格子狀設(shè)定的多條分割預(yù)定線劃分成多個(gè)區(qū)域，該層疊體層疊在該玻璃基板的第1面或與該第1面相反的一側(cè)的第2面上，并且該層疊體包含絕緣層和配線層，該中介層的制造方法的特征在于，包含如下的工序：切削槽形成工序，使第1切削刀具沿著該分割預(yù)定線切入該層疊體的露出面，在該層疊體中形成未到達(dá)該玻璃基板的深度的切削槽；以及分割工序，使寬度比該切削槽窄的第2切削刀具沿著該切削槽切入該玻璃基板，對(duì)該玻璃基板進(jìn)行分割而制造出多個(gè)中介層。

在本發(fā)明的一個(gè)方式中，優(yōu)選所述第2切削刀具所包含的磨粒的粒徑比所述第1切削刀具所包含的磨粒的粒徑小。