[發明專利]中介層的制造方法有效
| 申請號： | 201711225182.2 | 申請日： | 2017-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN108231569B | 公開（公告）日： | 2023-01-10 |
| 發明（設計）人： | 鈴木克彥 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | H01L21/304 | 分類號： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帥;喬婉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 中介 制造 方法 | ||
1.一種中介層的制造方法，從材料基板制造出多個中介層，該材料基板具有玻璃基板和層疊體，其中，該玻璃基板被呈格子狀設定的多條分割預定線劃分成多個區域，該層疊體層疊在該玻璃基板的第1面或與該第1面相反的一側的第2面上，并且該層疊體包含絕緣層和配線層，該中介層的制造方法的特征在于，包含如下的工序：
切削槽形成工序，使第1切削刀具沿著該分割預定線切入該層疊體的露出面，在該層疊體中形成未到達該玻璃基板的深度的切削槽；以及
分割工序，使寬度比該切削槽窄的第2切削刀具沿著該切削槽切入該玻璃基板，對該玻璃基板進行分割而制造出多個中介層。
2.根據權利要求1所述的中介層的制造方法，其特征在于，
所述第2切削刀具所包含的磨粒的粒徑比所述第1切削刀具所包含的磨粒的粒徑小。
3.一種中介層的制造方法，從材料基板制造出多個中介層，該材料基板具有玻璃基板和層疊體，其中，該玻璃基板被呈格子狀設定的多條分割預定線劃分成多個區域，該層疊體層疊在該玻璃基板的第1面或與該第1面相反的一側的第2面上，并且該層疊體包含絕緣層和配線層，該中介層的制造方法的特征在于，包含如下的工序：
激光加工槽形成工序，沿著該分割預定線對該層疊體的露出面照射對于該層疊體具有吸收性的波長的激光束，在該層疊體中形成未到達該玻璃基板的深度的激光加工槽；以及
分割工序，使寬度比該激光加工槽窄的切削刀具沿著該激光加工槽切入該玻璃基板，對該玻璃基板進行分割而制造出多個中介層。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
