[發明專利]麥克風及其制造方法

有效

• 申請號: 201711224635.X
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN108966098B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 俞一善
• 申請（專利權）人: 現代自動車株式會社;起亞自動車株式會社
• 主分類號: H04R19/01
• 分類號: H04R19/01;H04R31/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 陳鵬;李靜

1.一種麥克風，包括：

固定膜，設置在基底上，并且所述固定膜不包括孔；

隔膜，與所述固定膜間隔開，其中，空氣層位于所述固定膜與所述隔膜之間；

支撐層，被構造成將所述隔膜支撐在所述固定膜上；以及

阻尼孔，被構造成使所述空氣層中的空氣流動到所述支撐層的非感測區域，

其中，所述阻尼孔包括：

通孔，被構造成豎直地穿透所述支撐層的所述非感測區域；以及

連接通道，被構造成將所述通孔的下部連接到沿水平方向布置的所述空氣層。

2.根據權利要求1所述的麥克風，其中，所述阻尼孔從所述隔膜的中心以規則間隔布置在所述支撐層的所述非感測區域中。

3.根據權利要求1所述的麥克風，其中，所述阻尼孔包括具有細狹縫結構的多個通孔。

4.根據權利要求1所述的麥克風，其中，所述通孔相對于所述隔膜的中心布置成多行。

5.根據權利要求1所述的麥克風，其中，所述連接通道由以下步驟形成：

在所述基底和所述固定膜的上表面的部分上形成犧牲圖案；并且

在所述犧牲圖案上形成所述通孔之后，通過所述通孔去除所述犧牲圖案。

6.根據權利要求5所述的麥克風，其中，所述犧牲圖案通過在所述基底的所述上表面的所述部分上圖案化光致抗蝕劑而形成。

7.根據權利要求5所述的麥克風，其中，所述隔膜形成在第二基底的釋放層上，并且所述隔膜被轉移到所述支撐層的上部，使得所述隔膜附接到所述支撐層。

8.根據權利要求1所述的麥克風，其中，所述隔膜包括：

振動電極，被構造成與外部聲源對應地振動，其中，所述振動電極的上部被暴露；

導線，連接到所述振動電極；以及

第二焊盤，電連接到被構造成處理由所述振動電極感測到的信號的半導體芯片，

其中，所述隔膜通過圖案化一導電材料而一次成形。

9.根據權利要求1所述的麥克風，其中，所述固定膜包括：

固定電極，被構造成感測所述隔膜的振動位移，其中，所述固定電極形成具有與所述隔膜的感測區域的尺寸對應的尺寸的感測區域。

10.一種制造麥克風的方法，所述方法包括：

步驟a，在第一基底上形成氧化膜和不包括孔的固定膜，并在所述氧化膜和所述固定膜的上表面的部分上形成犧牲圖案；

步驟b，在所述氧化膜和所述固定膜的所述上表面的所述部分上形成犧牲層，并去除所述犧牲層的中心部分，以形成空氣層和支撐層，其中，所述支撐層被構造成支撐隔膜的邊緣部分；

步驟c，形成被構造成豎直地穿透所述支撐層的通孔，通過所述通孔去除所述犧牲圖案，并且形成被構造成使所述空氣層中的空氣流動到所述支撐層的非感測區域的阻尼孔；以及

步驟d，在第二基底上形成釋放層和所述隔膜，并將所述隔膜附接到所述支撐層的上表面。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，通過沉積氧化硅、光敏材料或氮化硅中的任一種來執行形成所述犧牲層。

12.根據權利要求10所述的方法，其中，所述步驟a中的所述固定膜包括：

固定電極，被構造成感測隔膜的振動位移；

導線，連接到所述固定電極；以及

第一焊盤，電連接到被構造成處理由所述固定電極感測到的信號的半導體芯片，

其中，所述固定膜通過圖案化一導電材料而一次成形。

13.根據權利要求10所述的方法，其中，所述步驟c包括：

通過干式蝕刻或濕式蝕刻直到暴露所述犧牲圖案，來形成所述通孔。