[發明專利]一種成型超厚電路板返工夾具的應用

有效

• 申請號: 201711224534.2
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN107995788B
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 白建國;陳春;劉敏;賀超
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;西安金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 潘麗君

本發明公開了一種成型超厚電路板返工夾具的制作及應用，所述制作方法包括步驟S1，層壓板料；步驟S2，夾具尺寸繪??；步驟S3，夾具制作。所述成型超厚電路板返工夾具的應用步驟包括步驟S′1，磨掉表面電路；步驟S′2，貼膜顯影；步驟S′3，超厚電路板二次加工。本發明通過制造一種新型的電路板返工夾具，從而減少超厚電路板因成型后無法進行返工而造成產品報廢，提高超厚電路板的返工良率，且操作簡單。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體是指一種成型超厚電路板返工夾具的應用。

背景技術

目前超厚電路板返工常使用一種電路板夾具，該電路板夾具包括高溫吸盤和下拉結構，用于固定電路板的治具托盤上開設有多個與高溫硅膠吸盤相適配的通孔，高溫硅膠吸盤插入通孔后與下拉結構固定連接，使用時高溫硅膠吸盤上端的空氣擠出且吸附電路板，高溫硅膠吸盤通過下拉結構拉緊電路板后，電路板與治具托盤固定連接，若超厚電路板使用此電路板夾具容易出現吸附不穩而導致返工過程中出現移位，使其在一些工序中無法應用，存在較大的局限性。

發明內容

本發明的目的是提供一種成型超厚電路板返工夾具的制作及應用，減少超厚電路板因成型后無法進行返工而造成產品報廢，提高超厚電路板的返工良率，且操作簡單。

本發明可以通過以下技術方案來實現：

本發明公開了一種成型超厚電路板返工夾具的制作，其特征在于：所述制作方法步驟如下：

步驟S1，層壓板料：根據超厚電路板的厚度設計超厚電路板返工夾具的厚度，所述超厚電路板返工夾具的厚度小于超厚電路板的厚度，并根據設計厚度層壓板料，即得返工夾具基板；超厚電路板返工夾具的厚度小于超厚電路板的厚度便于返工時將超厚電路板表面待加工去除的線路去除，方便進行后續返工工序；

步驟S2，夾具尺寸繪?。焊鶕耠娐钒宓某叽绱_定超厚電路板返工夾具尺寸，所述超厚電路板返工夾具形狀與超厚電路板的形狀一致，根據確定的夾具尺寸和夾具形狀在所述返工夾具基板上繪印夾具設計圖；將夾具形狀和尺寸繪印在超厚電路板基板上可根據準確制作所需尺寸，保證制作所得的夾具可適用超厚電路板的返工；

步驟S3，夾具制作：根據步驟S2所繪印的夾具設計圖進行挖槽即得夾具槽，并將所述夾具槽的內壁打磨光滑，即得超厚電路板返工夾具。將夾具槽的內壁打磨光滑可避免內壁與超厚電路板摩擦導致超厚電路板磨損。

本發明通過根據超厚電路板的形狀和尺寸制作返工夾具尺寸，保證所制得的返工夾具適用于待返工的超厚電路板，待返工的超厚電路板放置在返工夾具的夾具槽內即可固定待返工的超厚電路板并進行后續返工。

進一步地，所述步驟S1中所述超厚電路板返工夾具的厚度比超厚電路板的厚度薄0.2～0.8mm。保證超厚電路板蝕刻有線路的表面高出超厚電路板返工夾具的邊緣，便于加工處理表面蝕刻的線路，若超厚電路板返工夾具的厚度比超厚電路板的厚度薄小于0.2mm，則不利于加工處理表面蝕刻的線路，若超厚電路板返工夾具的厚度比超厚電路板的厚度薄大于0.8mm，則超厚電路板返工夾具固定超厚電路板的穩定性差，不便于加工。

再進一步地，所述步驟S2中所述超厚電路板返工夾具尺寸比超厚電路板各單邊的尺寸大0.1～0.2mm。若超厚電路板返工夾具尺寸比超厚電路板各單邊的尺寸小于0.1mm，則尺寸過小導致超厚電路板不易放進去，若超厚電路板返工夾具尺寸比超厚電路板各單邊的尺寸大于0.2mm，則尺寸過大導致超厚電路板放置在夾具內會晃動，在磨刷上表面的線路時超厚電路板容易掉出夾具，造成卡板等情況，降低超厚電路板返工良率。

再進一步地，所述的一種成型超厚電路板返工夾具的應用，其應用步驟如下：