[發明專利]一種成型超厚電路板返工夾具的應用有效
| 申請號： | 201711224534.2 | 申請日： | 2017-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN107995788B | 公開（公告）日： | 2021-01-12 |
| 發明（設計）人： | 白建國;陳春;劉敏;賀超 | 申請（專利權）人： | 惠州市金百澤電路科技有限公司;西安金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘麗君 |
| 地址： | 516081 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 成型 電路板 返工 夾具 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種成型超厚電路板的返工夾具的應用，其特征在于：
步驟S′1，磨掉表面電路：將需返工的超厚電路板放置在所述返工夾具的夾具槽內，通過磨刷輪將所述需返工的超厚電路板表面線路磨掉，即得前處理后超厚電路板；
步驟S′2，貼膜顯影：所述步驟S′1的超厚電路板上貼覆印濕膜后再貼覆干膜，通過曝光顯影將線路圖印制在超厚電路板上；
步驟S′3，超厚電路板二次加工：根據所述步驟S′2在超厚電路板上影印的線路圖返工制作線路，即得返工超厚電路板；
所述返工夾具的制作方法如下：
步驟S1，層壓板料：根據超厚電路板的厚度設計超厚電路板返工夾具的厚度，所述超厚電路板返工夾具的厚度小于超厚電路板的厚度，并根據設計厚度層壓板料，即得返工夾具基板；
步驟S2，夾具尺寸繪印：根據超厚電路板的尺寸確定超厚電路板返工夾具尺寸，所述超厚電路板返工夾具形狀與超厚電路板的形狀一致，根據確定的夾具尺寸和夾具形狀在所述返工夾具基板上繪印夾具設計圖；
步驟S3，夾具制作：根據步驟S2所繪印的夾具設計圖進行挖槽即得夾具槽，并將所述夾具槽的內壁打磨光滑，即得超厚電路板返工夾具。
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