[發(fā)明專利]一種不同反應(yīng)腔室之間工藝結(jié)果的匹配方法和裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711223402.8
• 申請(qǐng)日: 2017-11-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107968042B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張繼宏;付金生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/02
• 分類號(hào): H01L21/02;H01L21/67
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 任巖

本公開(kāi)提供了一種不同反應(yīng)腔室之間工藝結(jié)果的匹配方法和裝置，選取至少一個(gè)影響工藝結(jié)果的因素，獲取因素在不同反應(yīng)腔室工藝時(shí)所對(duì)應(yīng)的調(diào)節(jié)因子，調(diào)節(jié)因子使因素在其對(duì)應(yīng)的反應(yīng)腔室工藝時(shí)的真實(shí)值與輸入值的差值在預(yù)設(shè)精度范圍內(nèi)，基于調(diào)節(jié)因子，設(shè)定因素在其對(duì)應(yīng)的反應(yīng)腔室工藝時(shí)的輸入值，以使因素在不同反應(yīng)腔室工藝時(shí)的真實(shí)值匹配，從而使不同反應(yīng)腔室的工藝結(jié)果匹配。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種不同反應(yīng)腔室之間工藝結(jié)果的匹配方法和裝置。

背景技術(shù)

在集簇式半導(dǎo)體設(shè)備中，一個(gè)機(jī)臺(tái)通常帶多個(gè)(2到6個(gè))反應(yīng)腔室。這些反應(yīng)腔室的硬件結(jié)構(gòu)相同，使用同一傳輸平臺(tái)進(jìn)行硅片傳輸，使用相同軟件進(jìn)行控制，可以運(yùn)行不同或相同工藝。

在生產(chǎn)過(guò)程中，為保證產(chǎn)品的質(zhì)量，需要不同腔室在運(yùn)行相同工藝情況下，生產(chǎn)出的產(chǎn)品具有相同的結(jié)果。不同腔室的硬件結(jié)構(gòu)及硬件安裝會(huì)存在細(xì)微的差別，這些因素結(jié)合起來(lái)，就使不同腔室之間匹配調(diào)節(jié)變得比較復(fù)雜困難。

在實(shí)際裝機(jī)調(diào)整過(guò)程中，參見(jiàn)圖1所示，不同腔室的調(diào)節(jié)都是通過(guò)運(yùn)行相同的工藝，查看工藝結(jié)果，調(diào)整硬件結(jié)構(gòu)及硬件器件設(shè)置，通過(guò)多次工藝及測(cè)試，調(diào)整工藝結(jié)果，使腔室之間大致匹配。在這樣的調(diào)整過(guò)程中，會(huì)花費(fèi)較多的時(shí)間，需要使用較多的測(cè)試用生產(chǎn)片，并且測(cè)試片工藝結(jié)束后還要測(cè)量結(jié)果，然后調(diào)節(jié)修改硬件參數(shù)，這樣花費(fèi)大量的時(shí)間及人力物力。

申請(qǐng)人在實(shí)現(xiàn)本公開(kāi)的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)存在如下缺陷：

1、半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)精度要求非常高，調(diào)整不同腔室硬件結(jié)構(gòu)，對(duì)硬件的要求非常高，并且因?yàn)橛布糠址浅６啵布M裝的誤差也會(huì)比較復(fù)雜，這樣差異性在所難免，因此通過(guò)調(diào)整硬件結(jié)構(gòu)的方法比較困難。

2、通過(guò)使用工藝測(cè)試片運(yùn)行工藝，調(diào)節(jié)工藝結(jié)果的方法，會(huì)花費(fèi)較多的時(shí)間及人力物力。而且在變換工藝時(shí)，經(jīng)常會(huì)需要重新調(diào)試不同腔室的匹配。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)方面，提供了一種不同反應(yīng)腔室之間工藝結(jié)果的匹配方法，包括：選取至少一個(gè)影響工藝結(jié)果的因素；獲取所述因素在不同反應(yīng)腔室工藝時(shí)所對(duì)應(yīng)的調(diào)節(jié)因子，所述調(diào)節(jié)因子使所述因素在其對(duì)應(yīng)的反應(yīng)腔室工藝時(shí)的真實(shí)值與輸入值的差值在預(yù)設(shè)精度范圍內(nèi)；基于所述調(diào)節(jié)因子，設(shè)定所述因素在其對(duì)應(yīng)的反應(yīng)腔室工藝時(shí)的輸入值，以使所述因素在不同反應(yīng)腔室工藝時(shí)的真實(shí)值匹配，從而使不同反應(yīng)腔室的工藝結(jié)果匹配。

在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，所述因素包括射頻功率、工藝氣體流量和腔室溫度。

在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，所述獲取所述因素在不同反應(yīng)腔室工藝時(shí)所對(duì)應(yīng)的調(diào)節(jié)因子包括：設(shè)置所述因素在其對(duì)應(yīng)的反應(yīng)腔室工藝時(shí)的輸入值，獲取所述因素在其對(duì)應(yīng)的反應(yīng)腔室工藝時(shí)的真實(shí)值；根據(jù)所述輸入值與真實(shí)值之間的差值，通過(guò)擬合的方式獲取所述調(diào)節(jié)因子。

在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，所述擬合為線性擬合或曲線擬合。

在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，所述基于所述調(diào)節(jié)因子，設(shè)定所述因素在其對(duì)應(yīng)的反應(yīng)腔室工藝時(shí)的輸入值，以使所述因素在不同反應(yīng)腔室工藝時(shí)的真實(shí)值匹配，從而使不同反應(yīng)腔室的工藝結(jié)果匹配包括：基于所述因素在不同反應(yīng)腔室工藝時(shí)所對(duì)應(yīng)的調(diào)節(jié)因子，設(shè)置所述因素在其對(duì)應(yīng)的反應(yīng)腔室工藝時(shí)的輸入值，不同反應(yīng)腔室基于所述因素在其對(duì)應(yīng)的反應(yīng)腔室工藝時(shí)的真實(shí)值運(yùn)行同一工藝；判斷所述因素在不同反應(yīng)腔室工藝時(shí)的真實(shí)值是否匹配；如果匹配，則保存所述調(diào)節(jié)因子，用于使不同反應(yīng)腔室的工藝結(jié)果匹配；如果不匹配，則返回執(zhí)行獲取所述因素在不同反應(yīng)腔室工藝時(shí)所對(duì)應(yīng)的調(diào)節(jié)因子的步驟，調(diào)整所述調(diào)節(jié)因子，直至不同反應(yīng)腔室的工藝結(jié)果匹配。

在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，在所述獲取所述因素在不同反應(yīng)腔室工藝時(shí)所對(duì)應(yīng)的調(diào)節(jié)因子之前還包括：調(diào)整反應(yīng)腔室的硬件結(jié)構(gòu)和硬件配置參數(shù)。