[發明專利]一種快速準確確保芯片置于中料基材上Mark開孔內的方法在審
| 申請號: | 201711222277.9 | 申請日: | 2017-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN107944536A | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發明(設計)人: | 陳萌 | 申請(專利權)人: | 永道無線射頻標簽(揚州)有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 揚州蘇中專利事務所(普通合伙)32222 | 代理人: | 許必元 |
| 地址: | 225009 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 快速 準確 確保 芯片 置于 基材 mark 開孔內 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種快速準確確保芯片置于中料基材上Mark開孔內的方法,屬于電子標簽設計技術領域。
背景技術
現有大部分票卡產品生產時,都要求有中料保護芯片,而中料是以開孔后將芯片至于孔內的方式實現對芯片保護的。為了有效保護芯片,就要求芯片必須完全在孔內,而實際生產中,由于機臺張力、孔洞位置精度等因素影響,多多少少會出現芯片不在孔內的狀況。但是受到天線線路等圖案的干擾,及時、準確判定芯片是否在孔洞內,作業困難度極高,從而導致了批量不良的產生。
發明內容
本發明的目的就是針對上述現有技術存在的弊端,提供一種快速準確確保芯片置于中料基材上Mark開孔內的方法。
本發明的目的是這樣實現的,一種快速準確確保芯片置于中料基材上Mark開孔內的方法,包括中料基材,中料基材上設有Mark開孔,中料基材覆蓋于電子標簽上,所述電子標簽包括天線基材、天線線路、芯片,天線線路置于天線基材上,芯片置于天線線路上,其特征是,包括以下步驟:
步驟1)、在天線線路之外的天線基材上留出與芯片大小完全相同的Mark1a識別區、Mark1b識別區;
步驟2)、在中料基材印刷貼合Mark開孔時,在中料基材開Mark開孔時,同時在中料基材上對應天線基材上Mark1a識別區、Mark1b識別區的位置處印刷與Mark1a識別區、Mark1b識別區孔洞大小相同的Mark2a識別區、Mark2b識別區;
步驟3)、將中料基材貼合后電子標簽上時,先將中料基材含有Mark2a識別區、Mark2b識別區的1/2 處貼合于電子標簽上,中料基材中的Mark2a識別區與天線線路之外天線基材上的Mark1a識別區套準,中料基材中的Mark2b識別區與天線線路之外天線基材上的Mark1b識別區套準,使得中料基材準確貼合于電子標簽上;
步驟4)、將中料基材完成貼合于電子標簽上,芯片置于中料基材的Mark開孔內。
所述天線線路由天線線圈組成。
所述Mark1a識別區的位置與Mark1b識別區的位置不對稱,既不中心對稱也不鏡像對稱。
所述Mark2a識別區的位置與Mark2b識別區的位置不對稱,既不中心對稱也不鏡像對稱。
本發明結構合理、生產制造容易、使用方便,通過本發明,為了避免出現批量不良,需要現場及時、準確判定是否出現芯片不在空洞內的異常,提供一種能夠簡單、及時、準確作出判定、快速準確確保芯片置于中料基材上Mark開孔內的方法。為實現芯片完全置于中料基材的Mark開孔中、實現保護芯片的目的,因此考慮在天線線圈之外額外增加識別Mark,即,在天線線路之外的天線基材上留出與芯片大小完全相同的Mark1a識別區、Mark1b識別區;在中料基材印刷貼合Mark開孔時,同時中料基材上與對應天線線路的位置處印刷與Mark1a識別區、Mark1b識別區孔洞大小相同的Mark2a識別區、Mark2b識別區;將中料基材貼合后電子標簽上時,先將中料基材含有Mark2a識別區、Mark2b識別區的1/2 處貼合于電子標簽上,中料基材中的Mark2a識別區與天線線路之外天線基材上的Mark1a識別區套準,中料基材中的Mark2b識別區與天線線路之外天線基材上的Mark1b識別區套準,使得中料基材準確貼合于電子標簽上;最后將中料基材完成貼合于電子標簽上,芯片置于中料基材的Mark開孔內。
通過本發明,當1/2 中料基材套準貼合后,Mark1a識別區、Mark2a識別區相互套準,Mark1b識別區、Mark2b識別區相互套準, 則完成了在天線線圈之外的位置形成了新的容易識別的不對稱的定位Mark a(Mark1a識別區、Mark2a)和Mark b(Mark1b識別區、Mark2b),方便現場人員快速、準確判定。這樣設計可以防止芯片與中料基材上Mark開孔套準時歪斜。
同時由于Mark1a識別區的位置與Mark1b識別區的位置不對稱,既不中心對稱也不鏡像對稱,Mark2a識別區的位置與Mark2b識別區的位置不對稱,既不中心對稱也不鏡像對稱。可以有效防止芯片與中料基材上Mark開孔套準時,貼合方向反。
此方法適用于任何一種需要判斷相對位置的生產工藝中。采用在原本材料基礎上,不增加工藝、幾乎不增加材料的條件下,制作定位識別Mark(Mark1a識別區、Mark2a、Mark1b識別區、Mark2b),方便在生產時及時、快速、準確判斷相對位置是否符合規范,從而達到提高產品良率,降低生產耗損的目的。
附圖說明
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于永道無線射頻標簽(揚州)有限公司,未經永道無線射頻標簽(揚州)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711222277.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種無基材RFID標簽天線及其制作工藝
- 下一篇:一種電子面單





