[發明專利]一種快速準確確保芯片置于中料基材上Mark開孔內的方法

在審

• 申請號: 201711222277.9
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN107944536A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 陳萌
• 申請（專利權）人: 永道無線射頻標簽（揚州）有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 揚州蘇中專利事務所(普通合伙)32222
• 代理人: 許必元

1.一種快速準確確保芯片置于中料基材上Mark開孔內的方法，包括中料基材（6），中料基材（6）上設有Mark開孔（7），中料基材（6）覆蓋于電子標簽上，所述電子標簽包括天線基材（2）、天線線路（1）、芯片（3），天線線路（1）置于天線基材（2）上，芯片（3）置于天線線路（1）上；其特征是，包括以下步驟：

步驟1）、在天線線路（1）之外的天線基材（2）上留出與芯片（3）大小完全相同的Mark1a識別區（4）、Mark1b識別區（5）；

步驟2）、在中料基材（6）開Mark開孔（7）時，同時在中料基材（6）上對應天線基材（2）上Mark1a識別區（4）、Mark1b識別區（5）的位置處印刷與Mark1a識別區（4）、Mark1b識別區（5）大小相同的Mark2a識別區（9）、Mark2b識別區（10）；

步驟3）、將中料基材（6）貼合電子標簽上時，先將中料基材（6）含有Mark2a識別區（9）、Mark2b識別區（10）的1/2 處貼合于電子標簽上，中料基材（6）中的Mark2a識別區（9）與天線線路（1）之外天線基材（2）上的Mark1a識別區（4）套準，中料基材（6）中的Mark2b識別區（10）與天線線路（1）之外天線基材（2）上的Mark1b識別區（5）套準，使得中料基材（6）準確貼合于電子標簽上；

步驟4）、將中料基材（6）完成貼合于電子標簽上，芯片（3）置于中料基材（6）的Mark開孔（7）內。

2.根據權利要求1所述的一種快速準確確保芯片置于中料基材上Mark開孔內的方法，其特征是：所述天線線路（1）由天線線圈組成。

3.根據權利要求1所述的一種快速準確確保芯片置于中料基材上Mark開孔內的方法，其特征是：所述Mark1a識別區（4）的位置與Mark1b識別區（5）的位置不對稱，既不中心對稱也不鏡像對稱。

4.根據權利要求1所述的一種快速準確確保芯片置于中料基材上Mark開孔內的方法，其特征是：所述Mark2a識別區（9）的位置與Mark2b識別區（10）的位置不對稱，既不中心對稱也不鏡像對稱。