[發明專利]一種芯片下料機構

在審

• 申請號: 201711222199.2
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN107716320A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 劉建峰
• 申請（專利權）人: 南通金泰科技有限公司
• 主分類號: B07B13/05
• 分類號: B07B13/05;B07B13/16
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司32234
• 代理人: 張漢欽

技術領域

本發明涉及電子生產設備技術領域，具體為一種芯片下料機構。

背景技術

封裝技術始于上世紀 60 年代，隨著植球機等高端封裝設備的研制成功，現已成為市場主流封裝方式。在實際生產中，BGA 芯片比較昂貴，而芯片損壞往往只是錫球引腳的損壞，其內部電路完好。因而，芯片返修就變得十分必要。目前，芯片返修方式有三種 ：人工手工返修，簡易返修裝置，芯片返修植球機。人工手工返修和簡易返修裝置只能針對少量的芯片進行返修作業，效率低、產量不高。芯片返修植球機雖然造價比較昂貴，但其高效的生產率使得 BGA 芯片價格大幅降低。當前，通過人工手持鑷子對返修后的芯片下料和人工肉眼檢測植球效果不僅效率低下，而且檢測結果因人而異，不穩定也不可靠。由于人手持鑷子和芯片直接接觸，很容易失誤，導致植好的錫球被破壞，使得產品不良率上升。

人工手動下料有以下不可避免的缺點 ：效率低，一次只能用鑷子夾住一個芯片進行下料，耗費大量時間，影響產能。人工手持鑷子直接與芯片接觸，誤動作，導致產品不良率上升。人工肉眼檢測植球質量，不可靠也不穩定。不能與高效的芯片返修植球機產能相匹配。

發明內容

本發明的目的在于提供一種整個下料流程全部采用自動化控制，實現智能化生產的一種芯片下料機構及其下料方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種芯片下料機構,包括下料機構本體、分料機構、料盒夾持機構、料盒收納機構，所述下料機構本體上設有下料機構基板，所述下料機構基板上設有料盒夾持機構，料盒夾持機構的一側設有滾道接口，滾道接口的一端安裝在下料機構基板上，所述滾道接口的另一端與料盒夾持機構連接，所述料盒夾持機構的下方設有料盒收納機構，所述料盒夾持機構的左側設有分料機構，所述分料機構的左側設有送料機構。

優選的，所述分料機構上設有軌道，軌道的一端設有安全擋板，所述軌道上設有驅動器，所述驅動器的上方設有軌道寬度調節絲桿，所述驅動器的上方支架的側面設有軌道傳送電機，所述驅動器的左端設有推料片馬達，所述推料片馬達的上方設有分料桿，分料機構的內側兩端設有滾輪，輸送分料桿水平安裝在分料機構的上方，所述分料桿的一側設有推料片氣缸，推料片氣缸上的推料片與分料桿的內側連接，所述軌道的另一端設有前后移動伺服電機，伺服電機的轉軸朝軌道內側。

優選的，所述料盒夾持機構的底部設有直線導軌，直線導軌為兩根相互平行的導軌，所述直線導軌的上方設有驅動基板，所述驅動基板的一側設有前后移動氣缸，所述驅動基板的上方靠近一側邊緣處設有直線模組，直線模組垂直安裝在驅動基板的一側靠近邊緣處，所述直線模組的底部側面設有夾料盒機構，夾料盒機構的底部不與驅動基板連接，所述直線模組的頂部設有帶剎車伺服電機，帶剎車伺服電機的轉軸與直線模組連接。

優選的，所述料盒收納機構的側面設有安裝機構支架，所述安裝機構支架的上方設有料盒寬度調節機構，料盒寬度調節機構與安裝機構支架相互垂直，所述料盒寬度調節機構的內側設有料盒輸送軌道，所述料盒寬度調節機構的外側設有擋板，料盒輸送軌道的底端設有擋料支腳，所述料盒調寬度調節機構支架的側面設有滾出馬達，滾出馬達與料盒寬度調節機構相互連接。

優選的，所述直線導軌安裝在下料機構基板上。

優選的，所述送料機構的內部設有送料輥，送料機構的中間設有分料機構的擋料桿，擋料桿豎直安裝。

一種芯片下料機機構，其下料方法包括以下步驟：

A、送料機構將料物在送料輥的輸送下送至分料機構的分料軌道上；

B、分料軌道上的前后移動伺服電機驅動軌道寬度調節絲桿，從而控制分料軌道之間的間距，分料軌道上推料片氣缸推動分揀裝置，將分料軌道上的料物進行分揀；

C、經過分料機構分揀好的料物經過分料軌道送至料盒夾持機構上的料盒內，將分揀好的料物一次排放至料盒中；

E、裝有料物的料盒送至料盒收納機構，料盒收納機構將料盒從料盒輸送機構的頂端依次送至料盒輸送軌道的底部。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

（1）下料機構本體上的送料機構將料物送至分料機構，分料機構將料物安裝到料盒中，裝好料物的料盒在料盒輸送軌道的輸送下到達料盒收納機構，本發明的整個下料流程全部采用自動化控制，實現智能化生產，從而大大提高了產能，也降低了工人的工作強度；

（2）帶剎車伺服電機可以控制夾料盒機構的上下移動，可以控制夾料盒機構在直線模組的任何位置停住，大大提高了下料機構本體的可控性。