[發(fā)明專利]一種高溫密封連接器及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711221978.0
• 申請(qǐng)日: 2017-11-29
• 公開（公告）號(hào): CN109841983B
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮釗廷;張勇強(qiáng);李旗祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川華豐企業(yè)集團(tuán)有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/02
• 分類號(hào): H01R13/02;H01R13/03;H01R13/405;H01R13/504;H01R13/533;H01R43/20
• 代理公司: 成都正華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51229
• 代理人: 李蕊;何凡

本發(fā)明公開了一種高溫密封連接器及其制作方法，連接器包括設(shè)置有通孔的殼體，所述殼體的通孔中設(shè)置有接觸件部件，所述接觸件部件包括相互插接的插孔接觸件以及插針，所述插孔接觸件的兩端均設(shè)有劈槽插孔，其中一端與所述插針插接，另一端與所述殼體的端面平齊，所述插針貫穿于由陶瓷介質(zhì)制成的環(huán)體中，所述環(huán)體裝入所述殼體的尾部臺(tái)階孔中，所述插針、環(huán)體及殼體采用陶瓷—金屬釬焊技術(shù)焊接形成密封體，在所述殼體的臺(tái)階孔口部通過激光焊接工藝將固定環(huán)固定在臺(tái)階孔中，且固定環(huán)與殼體的端面平齊，固定環(huán)的外圓面與殼體的內(nèi)孔面相配合。本發(fā)明的連接器滿足600℃高溫環(huán)境使用要求，同時(shí)具有密封性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電連接器，具體涉及一種高溫密封連接器及其制作方法。

背景技術(shù)

航天飛行器使用的電連接器通常要求具有氣密封性能，在某些關(guān)鍵裝置例如發(fā)動(dòng)機(jī)，還有需要電連接器滿足高溫使用要求。常規(guī)電連接器的絕緣支撐材質(zhì)采用工程塑料，比如聚四氟乙烯、聚苯硫醚等，塑料使用溫度不超過300℃，無(wú)法在更高溫度環(huán)境下使用。

密封類連接器一般采用玻璃—金屬封接技術(shù)，用玻璃體作為絕緣介質(zhì)，與可伐合金或不銹鋼等金屬進(jìn)行高溫封接，但玻璃體在450℃左右開始發(fā)生相變，并逐漸失去絕緣性能，在更高溫度時(shí)玻璃體也會(huì)軟化，無(wú)法起到介質(zhì)支撐作用。

同時(shí)，帶插孔接觸件2的連接器，插孔接觸件2一般采用具有彈性的銅合金材質(zhì)，此類材料在500℃高溫時(shí)失去彈性，無(wú)法保持連接器接觸件的可靠連接。

連接器常規(guī)的焊接組裝工藝，一般采用錫焊工藝，錫焊材料的熔點(diǎn)較低，高溫下焊錫熔化，焊接的連接器零件會(huì)松動(dòng)甚至脫落，可能導(dǎo)致連接器在高溫下失效。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，本發(fā)明提供的一種高溫密封連接器及其制作方法解決了現(xiàn)有連接器在高溫下容易失效的問題。

為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

提供一種高溫密封連接器，其包括設(shè)置有通孔的殼體，殼體的通孔中設(shè)置有接觸件部件，接觸件部件包括相互插接的插孔接觸件以及插針；插孔接觸件的兩端均設(shè)置有劈槽插孔，其中一端與插針插接，另一端與殼體的端面平齊；插孔接觸件的中部設(shè)有凸臺(tái)，在凸臺(tái)的兩端分別設(shè)置有由陶瓷介質(zhì)制成的第一限位塊與第二限位塊；插針的尾部設(shè)置有尾孔，尾孔上設(shè)有天窗；插針貫穿于由陶瓷介質(zhì)制成的環(huán)體中，環(huán)體裝入殼體的尾部臺(tái)階孔中；插針、環(huán)體及殼體形成密封體；殼體的口部臺(tái)階孔中設(shè)置有固定環(huán)，且固定環(huán)與殼體的端面平齊，固定環(huán)的外圓面與殼體的內(nèi)孔面相配合。

進(jìn)一步地，殼體的內(nèi)壁上設(shè)置有用于限位第二限位塊的限位凸起；殼體的尾部設(shè)置有圓形法蘭盤。

進(jìn)一步地，插孔接觸件的材質(zhì)為鎳基高溫彈性合金。

提供一種高溫密封連接器的制作方法，其包括以下步驟：

S1、將環(huán)體的內(nèi)外表面進(jìn)行金屬表面化處理并使其形成固結(jié)的金屬化層，再將環(huán)體和插針裝入殼體的尾部臺(tái)階孔中，并在1000℃以上的高溫環(huán)境中采用陶瓷-金屬釬焊技術(shù)將殼體、環(huán)體和插針焊接為密封體；

S2、依次從殼體的口部臺(tái)階裝入第二限位塊、插孔接觸件和第一限位塊，并在殼體的口部臺(tái)階嵌入固定環(huán)；

S3、采用激光焊接技術(shù)沿固定環(huán)與殼體的接觸面縫隙將二者焊接為一體。

本發(fā)明的有益效果是：環(huán)體、第一限位塊與第二限位塊采用陶瓷介質(zhì)材料，使用溫度可達(dá)到1000℃，比一般工程塑料的使用溫度有顯著提高，滿足600℃的高溫使用要求。

密封體采用陶瓷-金屬釬焊，密封體在600℃高溫下保持密封性能和絕緣性能且不會(huì)軟化，避免了常規(guī)的玻璃-金屬封接在高溫下失去絕緣性能和支撐的問題。