[發(fā)明專利]一種高溫密封連接器及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711221978.0
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN109841983B
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馮釗廷;張勇強(qiáng);李旗祥
• 申請（專利權(quán)）人: 四川華豐企業(yè)集團(tuán)有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/03;H01R13/405;H01R13/504;H01R13/533;H01R43/20
• 代理公司: 成都正華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51229
• 代理人: 李蕊;何凡

1.一種高溫密封連接器，其特征在于，包括設(shè)置有通孔的殼體(5)，所述殼體(5)的通孔中設(shè)置有接觸件部件，所述接觸件部件包括相互插接的插孔接觸件(2)以及插針(7)；所述插孔接觸件(2)的兩端均設(shè)置有劈槽插孔，其中一端與所述插針(7)插接，另一端與所述殼體(5)的端面平齊；所述插孔接觸件(2)的中部設(shè)有凸臺，在所述凸臺的兩端分別設(shè)置有由陶瓷介質(zhì)制成的第一限位塊(3)與第二限位塊(4)；所述插針(7)的尾部設(shè)置有尾孔，所述尾孔上設(shè)有天窗；所述插針(7)貫穿于由陶瓷介質(zhì)制成的環(huán)體(6)中，所述環(huán)體(6)裝入所述殼體(5)的尾部臺階孔中；所述插針(7)、環(huán)體(6)及殼體(5)形成密封體；所述殼體(5)的口部臺階孔中設(shè)置有固定環(huán)(1)，且固定環(huán)(1)與殼體(5)的端面平齊，固定環(huán)(1)的外圓面與殼體(5)的內(nèi)孔面相配合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫密封連接器，其特征在于：所述殼體(5)的內(nèi)壁上設(shè)置有用于限位所述第二限位塊(4)的限位凸起；所述殼體(5)的尾部設(shè)置有圓形法蘭盤。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫密封連接器，其特征在于：所述插孔接觸件(2)的材質(zhì)為鎳基高溫彈性合金。

4.一種如權(quán)利要求1-3任一所述的高溫密封連接器的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將環(huán)體(6)的內(nèi)外表面進(jìn)行金屬表面化處理并使其形成固結(jié)的金屬化層，再將環(huán)體(6)和插針(7)裝入殼體(5)的尾部臺階孔中，并在1000℃以上的高溫環(huán)境中采用陶瓷-金屬釬焊技術(shù)將殼體(5)、環(huán)體(6)和插針(7)焊接為密封體；

S2、依次從殼體(5)的口部臺階裝入第二限位塊(4)、插孔接觸件(2)和第一限位塊(3)，并在殼體(5)的口部臺階嵌入固定環(huán)(1)；

S3、采用激光焊接技術(shù)沿固定環(huán)(1)與殼體(5)的接觸面縫隙將二者焊接為一體。